【SK海力士宣布2026年量产HBM4】据Business Korea报道，SK海力士副总裁Chun-hwan Kim在SEMICON Korea 2024的主题演讲中表示，生成式AI市场预计将以每年35%的速度增长，而SK海力士有望在2026年大规模生产下一代HBM4。目前单个HBM3E堆栈的数据传输速率为9.6GT/s，理论峰值带宽为1.2TB/s，而由六个堆栈组成的内存子系统的带宽则高达7.2TB/s。HBM4在堆栈的层数上也有变化，除了首批的12层垂直堆叠，预计2027年存储器厂商还会带来16层垂直堆叠。此外，HBM还会往更为定制化的方向发展，不仅排列在SoC主芯片旁边，部分还会转向堆栈在SoC主芯片之上。
