台媒信息,高通可能会采用联电的WoW混合键合技术做下一代高性能计算芯片的封装。预

飞荷看科技 2024-12-18 07:42:49

台媒信息,高通可能会采用联电的WoW混合键合技术做下一代高性能计算芯片的封装。预计2025年下半年试产,2026年实现量产。

0 阅读:0
飞荷看科技

飞荷看科技

感谢大家的关注