台媒信息,高通可能会采用联电的WoW混合键合技术做下一代高性能计算芯片的封装。预计2025年下半年试产,2026年实现量产。
台媒信息,高通可能会采用联电的WoW混合键合技术做下一代高性能计算芯片的封装。预
飞荷看科技
2024-12-18 07:42:49
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