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盘中提示,半导体材料设备目前大涨超7% ,kdj已经金叉向上,macd绿柱缩短,

盘中提示,半导体材料设备目前大涨超7% ,kdj已经金叉向上,macd绿柱缩短,5日线上升即将金叉10日线,目前突破了20日线压力,主力资金今天持续流入,接下来有可能挑战前期高点,建议持仓待涨,轻仓大胆的也可以追高!距离前期高点还有超10%上涨空间。