【半导体硅片行业酝酿新一轮涨价 机构：先进存储消耗硅片为传统的3倍 为行业带来确定性增量】据经济观察网，半导体硅片行业酝酿新一轮涨价，相关板块及沪硅产业股价受直接催化。根据机构研报指出，截至6月8日，国内半导体硅片厂商在取消销售折让后，已开始明确酝酿新一轮直接涨价，标志着价格传导正式从晶圆厂向下游材料端延伸。这一行业边际变化是刺激板块及公司股价上涨的直接催化剂。硅片是半导体产业链中游核心基材，亦是芯片制造的核心“地基”，其产品性能与稳定供应能力，直接决定半导体产业链的竞争力。据SEMI统计，HBM因晶圆堆叠、良率约束及更大芯片尺寸，同等容量下硅片消耗为传统DRAM的3倍，大幅提升了单存储单元的硅片消耗量。与此同时，3DNAND将全面切换双晶圆键合工艺，即通过两片12英寸晶圆键合制备一片完整的NANDFlash晶圆，实现12英寸硅片需求翻倍，为行业带来确定性增量。根据SEMI预测，2026年全球12英寸硅片需求约为1000万片/月。全球12英寸硅片市场呈现出寡头垄断的格局，中国厂商完成破局正迈向“1到N”的星辰大海。境内厂商技术研发和产业化起步较晚，有研硅于2010年承接国家科研任务建成1条1万片/月的中试线，上海新昇2018年完成10万片/月的量产线建设，此后以西安奕材、中环领先为代表的多家厂商进入该领域积极扩产，目前国内成规模的厂商有7家，产能占比不到30%，其中规模较大的西安奕材、中环领先、上海新昇合计占比近20%，近年来国内厂商加快扩产节奏，未来国产12英寸硅片市占率将持续提升。（东方财富）