百亿营销费砸芯片，研发却露了馅
某些企业去年高调宣布“3nm芯片弯道超车”，发布会上PPT写着拳打高通、脚踢海思，口号喊得震天响。
结果今年财报一出，研发投入只占营收8.9%，营销费用倒砸了20亿，转头还和高通签了十五年深度合作。
芯片这行最怕演戏。
华为海思被美国卡着脖子时，研发占比硬是扛在25%，中芯国际咬牙砸120亿美元才把28nm芯片良率磨到90%。
真功夫是车间里三班倒的工程师熬出来的，不是明星代言人站在闪光灯下捧出来的。
国产芯片缺的不是口号，是实打实的投入。
十家上市芯片公司财报摊开看，平均研发占比22%，可总有企业把经念歪——
技术攻关的账上抠抠搜搜，发布会红毯上挥金如土。
这钱要是拿来养人才，44万年薪的工程师团队早扩编三倍了。
眼下28nm产线国产化率才20%，光刻胶还在求着日本进口。
与其把“自研”当流量密码，不如学学合肥长鑫：
闷头四年把DRAM颗粒良率追平三星，车间里连地板缝都抠不出半句大话。
*数据来源：
10家芯片上市公司财报显示研发投入占比均值22%
中芯国际28nm量产投入超120亿美元
华为海思研发投入占比保持25%
国产28nm产线设备国产化率仅20%
