陈经：中国芯片实现过去完全不敢想的发展局面，有美国制裁的大功劳。 美国制裁竟成中国芯片发展的"神助攻"！科技专家陈经近日指出，中国芯片产业在美国严厉制裁下，实现了过去完全不敢想象的发展突破。 这场被外界视为"卡脖子"的技术围剿，反而激发了国内芯片产业的自主创新浪潮。从28纳米到7纳米，从设计软件到制造设备，中国芯片产业如何在短短数年间完成华丽转身？美国的技术封锁为何会适得其反？这场科技博弈的背后，又揭示了怎样的产业发展规律？ 制裁压力的转化效应。2018年以来，美国对华为等中国科技企业的芯片禁令层层加码，从高端芯片禁运到制造设备封锁，再到EDA软件断供。 这种极限施压，非但没有打垮中国芯片产业，反而倒逼国内企业走上全产业链自主之路。中芯国际在制裁后研发投入增长300%，长江存储实现128层3D NAND闪存量产，这些突破在制裁前难以想象。 技术路线的战略调整。面对美国封锁，中国芯片产业放弃幻想，全面转向自主可控技术路线。华为海思转向RISC-V架构，中科院计算所研发"龙芯"自主指令集，上海微电子攻关光刻机关键技术。这种全产业链布局，在制裁前因成本考量难以推进，现在成为国家战略的必然选择。 市场需求的强力拉动。美国制裁造成国内芯片供应紧张，反而为本土企业创造了巨大市场空间。比亚迪半导体、兆易创新等企业订单激增，国产芯片市场占比从2018年的15%提升至目前的35%。这种市场反哺，为技术迭代提供了宝贵的机会窗口。 人才集聚的加速效应。芯片制裁引发全国对半导体人才的重视，高校集成电路专业扩招，海外人才加速回流。中微公司、北方华创等企业研发团队规模翻倍，这种人才红利是技术突破的关键支撑。据统计，2022年国内芯片行业新增就业人数超过50万，其中研发人员占比达40%。 资本投入的规模跃升。国家集成电路产业投资基金二期规模超过2000亿元，带动社会资本上万亿元投入芯片领域。这种资本助力，使原本需要十年完成的产业布局，在短短三四年内就初见成效。上海、北京、合肥等地芯片产业集群快速形成，产业链协同效应显著增强。 技术突破的集中涌现。在制造环节，中芯国际实现14纳米工艺量产；在设备领域，北方华创的刻蚀机达到国际先进水平；在设计软件方面，华大九天EDA工具覆盖28纳米全流程。这种全面突破，标志着中国芯片产业正从跟跑转向并跑，在部分领域开始领跑。 创新生态的系统构建。芯片是高度复杂的系统工程，需要全产业链协同创新。在美国制裁下，国内形成了从材料、设备到设计、制造的创新联盟，上下游企业联合攻关。这种协同创新模式，打破了以往单打独斗的局面，大幅提升了创新效率。 政策支持的精准发力。国家出台税收优惠、研发补贴等政策，重点支持芯片产业链薄弱环节。特别是对光刻机、EDA软件等"卡脖子"领域实施专项攻坚，集中力量突破关键瓶颈。这种精准施策，避免了资源分散，提高了攻关效率。 国际合作的灵活应对。虽然美国极力阻挠，但中国仍与欧洲、日本、韩国等保持芯片领域合作。ASML继续向中国出口DUV光刻机，日本信越化学扩大对华半导体材料供应。这种国际合作的韧性，为国内技术攻关赢得了宝贵时间。 军民融合的深度发展。芯片制裁加速了军用技术与民用技术的双向转化。航天芯片技术赋能民用AI芯片，军工级可靠性标准提升消费电子产品质量。这种融合创新，实现了资源的最优配置，提升了整体产业水平。 市场格局的重塑趋势。全球芯片产业正从高度集中转向多元分布，中国市场的崛起打破了原有格局。在成熟制程领域，中国产能已占全球30%，这种市场重构将深刻影响全球供应链布局。台积电、三星等巨头纷纷加大在华投资，就是最好的证明。 技术路线的创新突破。面对EUV光刻机封锁，中国探索芯片堆叠、先进封装等新技术路径，通过架构创新弥补制程差距。这种弯道超车策略，展现了技术发展的多样性和创新活力。华为的芯片堆叠技术，就实现了用成熟制程达到先进性能的效果。 未来发展的三种可能。最理想是全面突破技术瓶颈；最糟糕是部分领域长期受制；最大可能是当前差异化发展持续。无论哪种情况，中国芯片产业都已走上不可逆转的自主创新之路。 这次芯片博弈的深刻启示在于：核心技术是买不来的，只有自主创新才能赢得未来。美国的技术封锁，反而加快了中国芯片的自主进程。在全球科技竞争日益激烈的今天，我们既要保持开放合作，更要坚持自主创新。 中国芯片产业的经验证明，任何外部压力都无法阻挡中国人民的创新步伐，只要我们保持战略定力，就一定能实现科技自立自强。这场芯片突围战不仅关乎一个产业，更关乎国家发展的主动权，其意义远超技术本身。 信息来源： 陈经：中国芯片实现过去完全不敢想的发展局面，有美国制裁的大功劳 2025-07-28 13:21·观察者网
