“年度评选”是E心科技倾力打造的年度品牌活动：活动综合专业评测数据、用户真实体验、市场表现及品牌口碑等多维度核心指标，经由E心科技专业评审团严格遴选，最终推选出本年度代表性产品。其核心宗旨在于为广大消费者及终端用户，提供专业、科学的产品选购指引。

在本次E心科技2025年度评选中，技嘉X870E AERO X3D WOOD被评为“年度工业设计主板”。

“原始纹理，尽显永恒优雅”——这是技嘉 X870E AERO X3D WOOD主板的专属Slogan。当我们早已习惯以金属、塑料为主要材质打造主板的当下，技嘉却给出了出人意料的设计巧思——WOOD。甄选原木材质，令这款主板不仅个性鲜明，更具备 “鹤立鸡群” 的独特设计格调。

我们早已见过不少实木与科技产品结合的案例，诸如手机、耳机、笔记本电脑等。而将木料应用于主板，技嘉堪称 “开天辟地第一遭”。据官方披露，其设计灵感“源自于崇尚残缺之美的侘寂美学”，历经时光流转，经匠心打磨的木料仍能尽显自然本真之美。

握持这款用料扎实的主板，木料带来的温润触感，相较于刚硬冰冷的铝合金更具亲和感，即便在寒冬也能为 DIY 玩家送上一丝暖意。作为技嘉专为创意设计用户打造的“AERO”系列产品，其整体大气优雅、简约精致，而木质材料的融入更添独特格调，尽显别具一格。

卸下主板 “银装素裹” 的铝合金散热装甲，便能直观感受其扎实用料。X870E AERO X3D WOOD 搭载科学高效的数字供电方案，处理器供电为16相系统，核显单独配备 2相，另设 2相辅助供电，三者均为 Dr.MOS 60A规格。

两处 M.2散热装甲的设计更藏巧思，均搭配与木料同色系的皮质拉环 ——不仅让拆装过程更轻松优雅，更为产品增添精致质感。该散热片大幅提升 SSD散热效率，降温幅度高达 12℃；PCB散热背板亦能提升 14%散热效能，双重散热保障稳定运行。

技嘉 X870E AERO X3D WOOD主板性能与实用配置拉满：搭载 X3D Turbo 模式 2.0，大幅强化多任务高负载处理能力，同步提升游戏表现与帧数；内置 AI模型协同硬件电路，实时动态优化 AMD X3D处理器参数，性能增幅最高达25%；AI D5黑科技 2.0更显强悍，至高可将 DDR5内存超频至 9000MT/s！

这款主板的用料与设计均拉满旗舰规格，后部接口堪称豪华：双原生40Gbps USB4、双 5千兆网卡、Wi-Fi 7无线模块，搭配 8个超高速USB接口，全方位满足高速传输与扩展需求。安装端配备快易拆设计，M.2硬盘、散热装甲及高增益网卡天线均可轻松快速拆装，大幅降低 DIY门槛。

超频潜力拉满、扩展功能全面、颜值实力双在线，这就是技嘉 X870E AERO X3D WOOD主板。若你早已看腻千篇一律的 DIY设计，或想挣脱旗舰主板常见的“光污染”束缚，这款携带自然质感的 “木质旗舰”绝对值得纳入考量。