据知情人士消息，埃隆·马斯克的团队已就Terafab项目与芯片行业供应商取得联系，询问芯片制造设备的报价及交货时间。Terafab团队联系了应用材料、东京电子、三星电子等多家公司，还邀请英特尔加入该计划。

Terafab项目旨在生产用于人工智能、机器人和太空领域的尖端芯片，目标是提供大量年度计算能力，不过其可行性和时间表目前尚不明确。马斯克的代表要求供应商尽快提供报价，却很少给出待生产产品的具体信息。

Terafab项目是一项投资规模达200亿至250亿美元的计划，核心目标是实现每年1太瓦的总计算能力。尽管特斯拉能自主设计自动驾驶FSD芯片，但马斯克的公司此前从未生产过半导体。如今，他计划以远超全球现有产能的规模生产芯片，打算先在奥斯汀建立一条试点生产线，利用特斯拉现有的电动汽车工厂和基础设施。

按照设想，这些芯片将用于支持马斯克的人工智能业务xAI、一系列人形机器人以及太空数据中心，不过半导体行业很多人对这些雄心并不看好。Terafab的目标是为无人出租车、Optimus人形机器人等设备制造人工智能芯片，同时为SpaceX和xAI的太空项目生产高功率半导体。马斯克称，预计xAI将使用绝大部分组件。马斯克认同硅谷部分人士的观点，认为半导体行业产能提升速度无法满足人工智能公司的需求。亚马逊、Alphabet等超大规模数据中心运营商预计今年仅数据中心基础设施建设就将投入约6500亿美元，这已造成存储芯片严重短缺，且影响正蔓延至人工智能加速器领域。