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据TrendForce & Munhwa Ilbo报道，三星正在逐步退出汽车应用处理器（AP）领域，以重组其芯片设计业务，并将资源转移到盈利能力更强、市场份额潜力更大的领域。消息人士称，三星已决定退出自2018年以来一直涉足的汽车AP业务，同时将系统LSI业务的重点放在图像传感器和下一代移动AP上，力争使该部门在明年实现全年盈利。
三星此前已于2023年敲定协议，向现代汽车供应Exynos Auto芯片，并在去年拿下德国宝马的供货订单。不过该报道援引业内消息人士的说法称，三星在完成现有合同约定的生产任务后，计划停止新一代Exynos Auto系列产品的研发与量产。
此举是三星电子系统LSI部门全面改革的一部分，该部门主要设计用于智能手机、汽车、机器人和其他应用领域的芯片。系统LSI和代工业务合计每年亏损数万亿韩元，而《Munhwa Ilbo》指出，更加聚焦的战略可能有助于三星非存储器业务的复苏。
此次重组正值系统LSI业务已呈现复苏迹象之际。三星在7月发布的最新业务详细报告中（与第二季度业绩一同发布）指出，移动SoC和图像传感器的销售增长助力系统LSI在2026年上半年创下营收新高。

高成本和激烈竞争给汽车AP业务带来压力
盈利能力一直是三星汽车应用处理器业务面临的主要挑战。与智能手机或家用电器芯片不同，汽车处理器必须满足严格的安全性和耐用性要求，因为故障可能造成严重后果，从而推高研发成本。报告指出，虽然供应商可以通过确保汽车制造商的稳定订单量来获得收益，但高通实际上主导着汽车应用处理器市场，这使得三星难以抢占市场份额。


三星将重心转向图像传感器和移动应用处理器
随着三星重新调整资源配置，图像传感器和下一代移动应用处理器（AP）正成为其系统芯片（LSI）部门的重点发展方向。据《Munhwa Ilbo》报道，三星去年获得了为新款苹果iPhone供应图像传感器的订单，并于今年年初在其位于美国德克萨斯州奥斯汀的晶圆厂开始量产。
三星正在研发Exynos 2700移动应用处理器（AP），预计将于第四季度量产。该公司计划将其应用于2027年发布的Galaxy S27系列手机。《Seoul Economic Daily》指出，该芯片将采用三星晶圆代工的第二代2nm工艺制造。更多地使用自研AP有助于提高晶圆代工产能利用率，同时减少对高通和联发科芯片的依赖。报告显示，三星在2026年上半年从外部供应商采购移动AP的支出高达7.44万亿韩元。
除了这些领域之外，三星还计划拓展显示驱动集成电路（DDI）、电源管理集成电路（PMIC）以及数据中心芯片设计等业务。