全链条赋能上半年陕西半导体产业

8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线目前已进入量产提速阶段。洁净车间内，自动化设备高效运转、数万片晶圆有序流转，目前平均良率在96%以上，预计8月底完成首批1万片出片目标。今年全年出片量预计约7万片，明年估计达到30万片。

陕西电子芯业时代总经理 张国伟：今年可能初步解决产线的小规模批量生产问题，在工艺技术方面我们与西安交通大学、清华大学、西安电子科技大学、还有成都电子科大等，都有比较广泛的项目合作。我们也将更好地发挥在本地的产业带动作用，支撑好我们省内的整个产业发展体系。

该产线产出的高性能晶圆主要面向工业级、车规级市场，覆盖功率集成电路、MEMS传感器等品类，应用于新能源汽车、风光储能、智能装备等领域。本地制造能力的形成，有效弥补了区域产业链的制造短板。