‍射频同轴探针 是一种测量装置，用于电子测试设备，对硅片、管芯及开放式微芯片中的电子电路射频（RF）信号进行测量。此外，射频同轴探针还用于连接器组件中窄间距或高密度射频互连应用。今天我们就来聊聊在测试测量应用中，如何选择合适的探针。

高可靠性射频测量中困扰最多的两大问题是：频率太高时，当前测试设备无法进行射频能量的测量；当待测电路对电气环境中的微小变化敏感时，测量中要求频率或幅度不发生扰动。这些问题可通过采用对待测电路的能量扰动尽可能小的测量探针解决，其中，高阻抗探针中的放大器能够平衡待测电路的受扰能量。在射频电路系统测试中，探针与测试设备的阻抗匹配对于能否实现有效的功率传输而言至关重要。因此选择合适的探针应考虑以下因素：

射频同轴 GS 探针，1500 微米间距，DC - 20 GHz，用于对接电缆，3.5mm接口

频率匹配

根据待测电路用途的不同，建议使用工作频率与该用途匹配的探针。一些型号的探针设计可支持高达110 GHz的频率。大多数射频探针的阻抗为50欧姆，但是同时也存在针对高频测试需求的高阻抗探针、差分探针及双信号探针（SGS）。

结构

在对待测电路进行测试时，需要经传输线向该待测电路发送信号。射频探针至少需要两种导体，一种为信号导体，另一种为接地导体。这些导体的结构决定了待测电路测试所需的探针类型。探针结构分为GS（接地-信号）、GSG（接地-信号-接地）以及GSSG（接地-信号-信号-接地）三种。最常见的射频探针结构类型为GSG，该结构与共面波导类似。

探针间距

探针间距是指探针针尖与其中心之间的距离，一般为150/250微米。虽然探针间距的可行范围为50~1000微米，但过大的探针间距不适用于毫米波频率。

下触

下触是指探针针尖与晶片、元器件或印刷电路板表面发生接触这一动作。其中，探针所施加的接触力应足以允许对待测设备进行测量，但不应高至对待测设备表面造成损伤。

探针工位

探针工位用于射频探针在硅片上的定位。通过探针工位，可在将晶片调试至各个管芯之前或之后，进而实现从基本的连续性或隔离状况检查，至微电路全功能测试的各项测试操作。

探针滑移

当探针与待测设备接触时，以及当探针在沿Z-Y平面移动的过程中发生弯曲时，探针Z轴将会发生变化。理想的探针滑移量为1密耳（25μm）。探针的冲程越大，或探针所受的下压力越大，探针在针垫上的滑移量便越大。探针的滑移率越小，其对过大冲程的耐受程度就越高。