近日，特斯拉CEO马斯克在X平台正式对外宣布，其下一代AI5芯片已完成流片，设计蓝图已正式移交给代工厂，进入制造流程，预计2027年启动量产。该芯片将取代AI4，成为特斯拉自动驾驶与人形机器人项目的核心算力支撑平台。

AI5芯片将由三星电子与台积电联合代工，生产分别在两家企业位于美国本土的工厂进行，具体为三星位于德克萨斯州泰勒的工厂，以及台积电位于亚利桑那州的工厂。

此前有信息披露，AI5单芯片性能可与英伟达Hopper架构相媲美，双芯配置性能则接近Blackwell级别，且在成本和功耗方面均大幅低于英伟达同类产品。马斯克称，AI5的关键性能指标较AI4将提升约40倍，其中内存增加9倍，算力提升8倍。预计AI5将成为参数规模低于2500亿模型的最优推理芯片。

此外，马斯克还透露，下一代AI6芯片以及Dojo 3超级计算机处理器的研发工作均按计划推进，特斯拉的AI芯片自研路线图正持续向前拓展。