二月下旬，苹果公司宣称，其于台积电（TSMC）亚利桑那州工厂所生产的首款“美国制造”芯片，产量在2026年已攀升至一亿多颗。然而，此说法或许只言中了一半。原因在于，为苹果生产的硅晶圆必须运送至台湾进行先进封装，方可成为最终的芯片成品。

起初，苹果公司表示愿意提供澄清，但随后却拒绝向《EE Times》发表评论。而苹果的供应商台积电则对《EE Times》作出回应，明确指出该公司在亚利桑那州的工厂并不提供先进封装服务。台积电的一位发言人向《EE Times》透露：“目前，台积电所有的先进封装作业均在台湾进行。正如我们所公布的，我们计划在台积电亚利桑那州厂区建造两座先进封装工厂。”

依据华盛顿特区智库战略与国际研究中心（CSIS）2022年的一份报告显示，全球超过八成的芯片组装（尤其是先进封装）皆在亚洲完成。这种产业集中于亚洲的状况，对于任何致力于构建具有韧性与安全性供应链的半导体公司而言，无疑是一个关键且潜藏风险的脆弱点。值得一提的是，中国曾有以军事手段接管台湾的相关表态。

此外，将晶圆从美国横跨太平洋运往台湾，不仅会使生产成本大幅增加，还会导致产品上市时间延迟。

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