最近装了如下配置的一套主机，看配置无疑是更偏重工作应用的。

CPU：AMD 锐龙9 9900X

主板：微星（MSI）MPG X870I EDGE TI EVO WIFI

内存：宇瞻（Apacer）NOX DDR5 RGB 16G*2

显卡：华硕（ASUS）DUAL GeForce RTX 5060 Ti O16G

散热：银昕（SilverStone）E240

电源：九州风神（DEEPCOOL）PS750G

机箱：分形工艺（Fractal Design）Mood

选择了ITX系统，一方面是喜欢小主机，另外一方面是桌子长1.2m，确实不够大。而且机箱是立式，也是出于空间方面的考虑。

由于没有书房，电脑桌是放在客厅的，而且电脑桌和电视是一边的，中间只是隔了个置物架，于是索性把机箱放到了电视的旁边，这样桌面的利用空间不就更大了吗？

此外，Mood机箱的外观也非常特别！采用了大面积的布艺材质覆盖，看着就像一件现代居家风格的装饰品，放在电视旁边也很搭！

这种布置的一个缺点就是机箱U口使用不太方便。不过主板是带U4接口的，以后买个U4扩展坞放到桌面上就解决了！

机箱上放个高达，是不是更时尚一些（还是中二）？

从此主机和音箱成为了邻居！

先来介绍下硬件的概况，再来作CPU和显卡温度测试，最后会进行4k分辨率的游戏测试和最近DLSS4.5关于超分辨率新预设的对比。全文5000字左右，不多不少，希望您能看完~~

CPU&主板&内存

▼Ryzen9 9900X，12 核 24 线程，基础频率4.4 GHz，最大加速频率5.6 GHz，TDP为120W。

▼微星MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 刀锋 钛主板，作为一张AMD 800系列的旗舰级ITX主板，它通过子板和转接设计加强了扩展性，而且还是全白的高颜值。配备U4，并且是AMD 800系列唯一配备了3个M2接口的ITX主板（有张B650 ITX主板有3个M2接口）。

详细的主板评测文章见下面的链接：

U4+3个M2接口的唯一AMD ITX主板，MPG X870I EDGE TI EVO WIFI评测分享

▼宇瞻NOX DDR5 RGB内存，提供了黑色和银色两色可选。内存颗粒为海力士Adie，超频潜力不错。

▼内存马甲为全铝材质，表面为微磨砂质感。

▼内存靠上位置有一横条开窗，内置导光条可以展示RGB灯效。中间有Apacer的宇瞻英文logo标识，下面还有白色条纹作为装饰。

▼内存顶部为大面积的白色导光条，中间位置有NOX标识，点亮后具有广角漫射灯效，并支持各大板厂ARGB灯控。此外不到44mm的高度，能兼容大部分双塔风冷散热器。

显卡

▼16GB显存的华硕RTX 5060Ti DUAL，长度228mm（不含挡板)，宽度120mm。双风扇的散热体系，配置了2个9cm直径的双滚珠轴流风扇，导风罩为银黑配色。

▼风扇扇叶采用变曲面设计，配合环形圈进一步增强了稳定性和强度，保持静音的同时加大风量；风扇罩虽然是塑料材质的，但设计了很多机甲风格的元素，再加上涂装，变得很有金属感。

▼导风罩侧面印有GEFORCE RTX和ASUS的标识，显卡虽然不长，但厚度达到了2.5槽位，还是要注意下机箱的兼容性。

▼显卡采用单8pin外接供电设计，接口是正向设计的（即卡扣朝向下）；PCB上还能看到一个很小的切换开关，它可以切换双biso，分别为性能模式（P）和静音模式（Q），区别是风扇策略不同。

▼另一侧明显看到有3条6mm镀镍热管，在鳍片中2根成U型，一根成S型，覆盖的面积还是比较大的。DUAL 5060Ti 的位宽虽然只有X8，但金手指上依然布满，保留了全规格，上面还有华硕独有的金色品牌LOGO。

▼背板为黑色的合金材质，起保护PCB，加强显卡强度的作用。

▼背板前面有镂空设计，内部没有PCB，进风可以直接贯穿散热鳍片，提高散热效率。显卡前端也是镂空的，可以看到横排式的鳍片结构。

▼IO挡板为不锈钢材质，接口方面采用了NVIDIA标准的3DP+1HDMI组合，还可以看到这款显卡是微越肩设计的，要宽过档板一些。

机箱

▼Mood机箱是可以说是近年来分形工艺的一个代表作，有灰色和黑色可选。作为一款ITX机箱体积并不小，尺寸为212mm x 212mm x 453mm，体积约为 21 升。不过由于是立式结构，并不会占用掉多大的桌面空间。机箱的三面采用了亚麻布材质面料，一面是带有圆孔的金属板。

▼机箱顶部为金属材质的镂空散热网，底部是主板和显卡的IO接口。IO接口在机箱下面，有1个3.5mm音频接口，1个 Type C 20 Gbps接口，开关键，2个USB 3.0 Type A接口。

▼金属板采用卡扣设计，一抬底部即可取下。大面积圆形开孔设计，确保进气量足够，另一面有磁吸式的防尘网，也不用担心进灰。

▼金属板下对应的是显卡安装位，显卡最长支持325mm，建议两槽半内的显卡。拆卸下上图的两个螺丝，可以将三面布艺的机箱外壳按下图的滑动方向拆下。

▼取下这个布艺外壳，可以看到内部的一面也是有圆孔的金属板（对应主板一侧）；另外两面则是完全没开孔的金属钢板。这么设计大概是为了保证其上下垂直风扇的效果。

▼机箱内部基本是一个A4的结构。另一面是用来安装主板和电源的空间。兼容性方面，只支持ITX主板和SFX（L)电源，风冷限高114mm，可以安装280/240mm的水冷或相应规格的风扇，但安冷头的高度不要超过60mm。

▼主板电源空间上方的水冷/风扇架还叠了一个硬盘架，支持一个3.5寸硬盘，兼容2.5寸。拆下硬盘架，才能安装240/280m冷排或者2个风扇。

▼机箱顶部有一个180mm、38厚度的超大风扇，最高转速1200PRM，最大风量153.7CFM；显卡与主板通过PCIe 4.0 显卡延长线安装；显卡的固定位置只有2槽；底部留下的空间还是很高的，不使用L型转接口也可以走线，而且电源接口为侧插式设计，是为走线做出的优化设计。

▼附件中有2个2.5寸的硬盘架，一个安装在180mm风扇下方，但会遮挡几乎一半的通风面积；另一个安装在电源的侧面，显然更加实用一些。硬盘架采用卡榫式结构，拆装都比较方便。

电源

九州风神PSG系列为SFX规格的电源，该系列产品共有650W、750W以及850W三种规格。我选择了750W的PS750G SFX电源，黑白同价支持5年质保服务。

▼打开包装除了电源，还有SFX-ATX转接板、理线扎带、魔术贴、固定螺丝、电源检测器、以及一些用户指南说明书，模组线则在单独的塑料袋中。

▼PSG系列电源符合ATX 3.1规范。有 PPLP 和 CYBENETICS 的双金牌认证，以及CYBENETICS的A-静音评级。电源铭牌上标识为单路12V输出设计，12V输出最高为62.5A=750W，达到电源的额定功率。5V、3.3V输出20A，两路联合输出最高为100W。此外还支持UVP、OVP、OTP、SCP、OPP、OCP、NLO以及SIP八项保护功能。

▼电源整体尺寸为 125 x 100 x 63.5mm，内置92mm风扇，采用FDB 轴承风扇，支持 PWM 温控调节，散热格栅为比较大的方形开口，粗犷的工业风格。

▼电源出风面也是采用方形的镂空设计，有一个AC开关。

▼侧面几乎为纯白的，只有一个绿色的九州风神图形标识。

▼电源采用全模组设计，24pin分成了2接口，提供3个 PCIe和CPU接口（可混插）；1个SATA以及D型接口；以及1个最新的12V-2X6接口，可以承受负荷最高300%的瞬时峰值功耗。

▼配备的线材为：1条24pin主供电线（350mm）、2条8pin CPU供电线（500mm）、1条Pcle 5.0 16pin（450mm）、1条1个PCI-E 8pin 供电线（450mm），1条2个PCI-E 8pin 供电线（450mm+120mm），1条3个SATA接口和1个D型4pin供电线（300m+3X120mm）。

▼所有线材均采用压纹模组线，远看有编织网包线的效果，质感很好。12V-2X6线材的两头都标注了450w的功率（除了5090都够用），并且插口均采用绿色配色，非常醒目。

散热器

由于CPU是双CCD的，所以还是想选择水冷，而机箱又是非侧透，带显示屏的水冷自然是没有必要了，最后选择了银昕E240 。

▼打开盒子，风扇已经预装在冷排上了。附件有各平台的金属扣具以及固定螺丝、TF02导热硅脂、2个水管卡扣、以及安装说明。支持Intel LGA115X/1200/1700/1851和AMD AM4/AM5的主流平台。3年质保，质保期内漏液100%赔付。

▼冷头和风扇其实都是有ARGB特效，不过受限于机箱，能看到的部分不多。

▼冷头为圆形，带有银昕图形LOGO的冷头可以转动，以配合不同的安装方向。内部采用三相电机搭陶瓷轴承，最高转速为3000RPM。底部采用紫铜材质，可以覆盖住主流CPU表面。水管和冷头的结合采用了全铝保护套，活动范围比较大，不过有点紧。 水泵供电线为4pin，此外还有一个3pin的ARGB接口。

▼水管和冷排的结合部也采用了全铝保护套，水冷管长度为400mm，材质为EPDM，表面用编织网进行包覆。

▼冷排为240规格铝排，27mm厚，12条水道设计。鳍片弯折紧密而规整，用料和做工非常扎。

▼自带的风扇为联排式，扇叶采用9片式设计，转速800-2000RPM(±10%)，最大风量71CFM，最大风压2.1mmH2O，最大噪音36dBA。4PIN供电接口，ARGB则为一公一母设计，方便串联。

▼首先安装好主板和电源，由于主板和电源距离太近，24pin的线材不太好打理。

▼冷排要先安装到架子上，再放入机箱。风扇向冷排吹风无疑是效率最高的方式，所以先来试试这么安装。

▼水冷安装在主板的的正上方，E240的冷头高度是48mm，和冷排还是有一定距离的。要成功安装水冷只能是风扇朝主板一侧（朝内）冷排朝外，这样才能给水管留有弯折的空间。

第1种风道

▼A4结构把主板和显卡分割成两个区域，基本上不会相互干扰。但由于MOOD是竖直放置的，顶部风扇的安装选择也是十分重要。首先来尝试下图的第1种风道：显卡一侧有进风有出风，合理；主板一侧，如果选择用风扇来吹冷排，就没有进风的通道了！

进入到测试环节（室温25℃），PBO的调节策略是不增频只降压，然后将功耗限制在180w（9900X默认160w，开启PBO最大220w）。

▼进行CineBench R24测试（10分钟），CPU最高温度为92°C，还是有点高。

▼显卡用Furmark烤机测试，参数设定为1080p分辨率、0AA，10分钟后，最高温度为74℃，风扇转速64%，还算比较正常。

第2种风道

▼CPU温度高，主要是没有进风的通道，于是把顶部的风扇向下吹，不就有进风了？于是就出现下图的第2种风道。

▼有了进风果然改善很大，CineBench R24测试中CPU最高温度降低为88°C，效果明显！

▼但显卡这面由于没有排出热气的通道，Furmark烤机测试，最高温度为81℃，风扇转速95%，温度增长和转速增加都非常明显，这种风道完全不利于显卡的散热。

第3种风道

▼显卡排出热风的通道是必须的（顶部风扇排风）；还要考虑主板一面的进风解决方案，唯一的选择只有将风扇反过来从外部吸风了！

▼第3种风道比较合理了，但主板一侧的冷风通过冷排进入机箱后温度也会变高，对主板散热不利；另外吸风的方式也不利于水冷的发挥，但确实也没有其它解决办法了。

▼CineBench R24测试中CPU最高温度为88°C，和第2种风道保持一致，但与主板相关的温度确实比前2种风道都高了一些。

▼电源的安装也是有点纠结的，电源出风面在主板一侧，可能导致进气不足（冷排风扇排风）；或者进气为热风（冷排风扇吸风）。出门在显卡一侧，也会吸入不少显卡排出的热风。

▼但不管怎么说，电源的出风也得靠顶部的风扇，所以顶部风扇还是得以排风的方式安装！

▼用电视玩游戏肯定会非常爽，局限是比较适合玩用手柄操作的游戏，不适合用鼠键控制的游戏。

▼RTX5060Ti，对于绝大部分的非光追游戏，保证4k分辨率+最高画质达到60fps的流畅度还是没问题的。对于顶级光追游戏，降低点画质也不是不能玩！比如《黑神话：悟空》，4k分辨率下，高画质+低全景光追，在DLSS的辅助下，也是能达到基本流畅的水平！

▼最近英伟达推出了DLSS4.5，最高支持到6倍帧生成，有助于像RTX5060Ti这种性能的显卡在4k分辨率下使用，不过该功能需要在3月底才能体验到。现在能玩到的只有对超分辨率的优化：NVIDIA APP测试版中提供了M和L两种新的预设方案。

▼《黑神话：悟空》4K分辨率，对比了默认预设、M预设和L预设的区别。在远景部分，默认预设的树木枝叶直接糊掉了，而M预设明显要更锐一些，L预设的效果要比M预设更好一点点，但区别也不算特别大，只在毫厘之间。

▼在中景部分，M和L预设的效果也是明显要默认预设好的多！

▼画质提升的代价，就是对显卡核心的要求变高了，使用M预设和L预设，帧数都会变低。关于显存方面，L预设的显存比默认预设高了一点，但M预设对显存的需要反而比默认预设更低。

▼做了3款游戏的不同预设帧数对比，游戏中的超分辨率均设置成平衡级别，分辨率都是4k。

▼《黑神话：悟空》开启M预设和L预设，相比默认预设帧数下降了~10%，不算很多，还是可以接受的。但测试中的另外2款游戏帧数居然下降了25~30%，这确实有点太高了！

由于不同游戏开启M预设和L预设的帧数降幅差异较大，现阶段建议不要用全局设置，还是对不同游戏单独设置比较好。

MOOD机箱+水冷，不管怎么装都不太完美，这款机箱其实还是更适合风冷，选择功耗低一些的CPU+迷你双塔风冷散热器，风道会更加合理！

RTX 5060 Ti （16G）虽然不是为4k分辨率而设计的显卡，但只要适当的降低一些画质也是可以玩到60fps的。而且DLSS 4.5的出现无疑也是一种助力！

这次主要测试平衡级别超分辨率下的帧数下降情况。如果M预设和L预设在性能级别就能比肩画质级别的表现，而且前者的帧数又更高，那么新预设就是有实用价值的，后续我会继续测试。

主机价格在~1.2w左右（内存是涨价前就入手了的），比较适合我需要，对于其它人来说不一定具有性价比，但如果对您的攒机方案起到一定的参考作用，也算是产生了价值！