A股的兄弟们还在休长假，但港股那边直接掀桌子了！
10月2日，港股恒生指数和恒生科技指数双双高开高走，恒生指数盘中涨近2%，恒生科技指数盘中涨近4%。
半导体是表现强势的板块，Wind香港半导体指数一度涨超10%。个股则表现更为亮眼，骏码半导体涨近30%，中芯国际涨超12%，宏光半导体、华虹半导体等涨超7%，晶门半导体涨超6%，上海复旦、英诺赛科涨超4%。
半导体强势大涨的背后还是存储芯片涨价消息不断催化，存储芯片已经于9月开启第二轮涨价。
9月4日，闪迪宣布将面向所有渠道和消费者客户的产品价格上调10%以上。美光科技也向渠道商发出通知，宣布其存储产品价格将上涨20%—30%。三星电子近日通知主要客户，将在第四季度上调产品合约交易（大宗）价格，其中DRAM上涨15%—30%，NAND上涨5%—10%。
摩根士丹利近日预测，鉴于明年存储领域可能出现供需失衡，内存芯片行业将迎来 “超级周期”。
与此同时，OpenAI与三星、SK海力士达成初步协议，为星际之门项目供应芯片。据声明透露，随着星际之门项目在全球扩张，来自OpenAI的总需求可能达到每月90万片晶圆。SK集团在声明中强调，这一预测需求是当前全球高带宽存储器（HBM）产能的两倍多，凸显了项目的巨大体量和全球AI发展的迅猛势头。
摩根大通表示，HBM市场供需紧张态势将延续至2027年，2026年HBM供应量占比30%，2027年HBM4与HBM4E合计总位供应量超70%，HBM4的量产将加速解决AI算力瓶颈，推动数据中心能效提升，为英伟达下一代Vera Rubin架构提供核心存储支持。
因此，在存储芯片涨价，叠加HBM供应趋紧加持下，HBM有望迎来超级周期。
经过深度挖掘和梳理，A股上市公司中，涉及到HBM的公司仅有10家，是经过官方实锤的。现在梳理出来供大家参考学习。
特别声明：本内容严格限定于学术研究、研讨范畴使用，不构成、亦不隐含任何投资建议、投资引导及投资承诺，请勿作为投资依据。
第一家：华海诚科
公司亮点：国内极少数同时布局FC底填胶与液态塑封料的内资半导体封装材料厂商。
HBM核心优势：公司是国内唯一量产HBM封装必备材料GMC（颗粒状环氧塑封料）的企业，适配12层HBM3E堆叠，已通过长电科技、通富微电认证，技术参数对标日本住友电木。2025年GMC产能规划达2000吨，HBM业务收入占比预计超40%。公司通过收购衡所华威整合技术，进一步巩固封装材料龙头地位。
第二家：雅克科技
公司亮点：国内半导体材料平台龙头。
HBM核心优势：公司是全球领先的前驱体供应商之一，产品在 DRAM 可以满足全球最先进存储芯片制程 1b、 200X 以上 NAND、逻辑芯片3 纳米的量产供应。子公司UPChemical是韩国存储芯片龙头SK海力士核心供应商，SK海力士则是全球HBM龙头，充分受于HBM放量带来的量价齐升。
机构动态：二季度机构持股数367家，较一季度增加314家，合计持股7282万股，加仓1840万股。前十大流通股东中，大基金重仓942万股，北上资金重仓1646万股，全国社保基金414组合新进257万股。
业绩表现：25H1实现营收42.93亿元，同比+31.82%；实现归母净利润5.23亿元，同比+0.63%。机构预测，全年净利润11.5亿元，同比增长32%。
第三家：联瑞新材
公司亮点：全球领先的粉体材料制造和应用服务供应商
HBM核心优势：全球仅三家量产Low-α球形硅微粉的企业之一，产品用于HBM封装材料GMC的填充，可降低芯片故障率。技术指标接近德国默克，2025年产能规划5万吨/年，客户包括台塑、日立化学等。
机构动态：二季度持股机构数246家，较一季度增加221家，合计持股1.29股，加仓4374万股。前十大流通股东合计加仓3776万股，10大流通股东全部加仓或新进。
第四家：兴森科技
公司亮点：国内规模最大的印制电路板样板服务龙头企业
HBM核心优势：公司是国内唯一能批量生产20层ABF载板的企业，高层板良率达85%，低层板良率更高达95%；公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
机构动态：二季度机构持股数239家，较一季度增加225家，合计持股1.41亿股，加仓2784万股。前十大流通股东中，北上资金重仓3361万股，加仓831万股，连续2个季度加仓；瑞众人寿重仓1360万股，加仓20万股；全国社保基金115组合新进900万股。
业绩表现：2025年上半年，公司实现营业收入34.26亿元，同比增长18.91%；实现归母净利润0.29亿元，同比增长47.85%。机构预测，全年净利润超1亿元，同比增长153%。
第五家：强力新材
公司亮点：国内及国际高端光引发剂领域的知名企业。
HBM核心优势：公司是中国唯一的感光性聚酰亚胺(PSPI)厂商，而PSPI是高性能内存(HBM)封装的关键材料之一。此外，公司的电镀液已获美国上市公司陶氏杜邦知识产权，而电镀液也是HBM中TSV技术的核心材料。这些信息表明，强力新材在HBM材料的生产过程中提供了重要的原材料。
机构动态：二季度持股机构数8家，较一季度增加7家，合计持股615万股，加仓317万股。前十大流通股东中，北上资金重仓214万股；高盛和巴克莱分别新进197万股、185万股。
第六家：壹石通
公司亮点：国内锂电池用勃姆石出货量领先企业
HBM核心优势：公司高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品目前在客户端测试，可用于HBM封装。
机构动态：二季度持股机构数80家，较一季度增加76家，合计持股2041万股，加仓140万股。
第七家：赛腾股份
公司亮点：公司深耕自动化设备行业20余年，产品包括自动化检测设备、自动化组装设备、治具类产品。目前，公司布局消费电子、半导体、新能源三大板块。
HBM核心优势：公司升级晶圆边缘检测系统，完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控，产品已经进入海外头部品园厂HBM产线中。
机构动态：前十大流通股东合计加仓3545万股，十大流通股东6加仓4新进。其中，社保基金422组合新进126万股；北上资金重仓112万股，加仓35万股；三大中证1000ETF重仓319万股。
第八家：亚威股份
公司亮点：国内少数几家能提供完整的专业金属板材成形机床的企业
HBM核心优势：子公司苏州芯测电子收购的GIS是海力士HBM存储测试设备核心供应商。
机构动态：二季度持股机构数37家，较一季度增加32家，合计持股7134万股，加仓884万股。前十大流通股东加仓329万股，其中两大机器人ETF加仓312万股，北上资金重仓218万股。
第九家：香农芯创
公司亮点：国内电子元件分销龙头企业
HBM核心优势：公司作为SK海力士分销商之一，具有HBM代理资质。
机构动态：二季度机构持股数240家，较一季度增加214家，合计持股2.5亿股，加仓7679万股。前十大流通股东加仓1151万股。其中，养老金1205组合重仓1011万股，加仓383万股；中国人寿分红险重仓984万股，加仓392万股。
第十家：晶方科技
公司亮点：国内CMOS图像传感器及MEMS封装龙头HBM核心优势：公司的TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术。
业绩表现：25H1公司实现营收6.67亿元，同比+24.68%；实现归母净利润1.65亿元，同比+49.78%；实现扣非净利润1.51亿元，同比+67.28%。机构预测，全年净利润4医院，同比增长58%。声明：本文引用官方媒体和网络新闻资料，如有错误，请以最新信息为准。本文绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供交流探讨，请审慎阅读。市场有风险，投资决策需建立在理性独立思考之上。