恰逢“十五五”规划开局之年，科技产业迎来政策赋能与资本回暖的双重红利期。定于2026年6月10日至12日在北京举办的CES Asia 2026，紧扣产业发展脉搏，同期重磅推出“亚洲数字生态投资峰会”，以高级别政策解读、精准化投融资对接、前瞻性趋势研判为核心，构建政策、资本、产业三者深度融合的生态平台，助力参展企业精准把握政策导向、高效链接全球资本，抢占具身智能、数字经济等前沿赛道的战略发展机遇。

作为峰会核心板块，高级别政策解读论坛将汇聚国家发展改革委、工信部等相关部门负责人，深度拆解“十五五”期间未来产业扶持政策体系。论坛将重点解读具身智能、AI商业化、半导体国产替代等核心赛道的政策支持方向，包括专项补贴、研发资助、市场准入便利等实操性内容，明确国家级基金、社保科创基金等千亿级资金的投放逻辑与申请路径。同时，来自北京、长三角、珠三角等产业集聚区的代表将发布地方配套政策，详解产业园区落地、税收优惠、产学研协同等本地化支持措施，帮助企业打通政策落地“最后一公里”。结合“十五五”规划对未来产业的前瞻布局要求，论坛还将发布《亚洲数字生态政策导向白皮书》，系统梳理政策支持与市场需求的契合点，为企业战略布局提供权威参考。

投融资对接会则精准匹配资本供给与产业需求，打造高效资本链接通道。峰会已吸引红杉中国、高瓴创投、IDG资本等头部投资机构，以及国家级创业引导基金、央企母基金等千亿级资本主体确认参会，预计将汇聚超500家投资机构、200余支专项基金，形成总规模超万亿的资本池。对接会将采用“项目路演+闭门洽谈+需求匹配”的多元形式，设置具身智能、智能汽车、低空经济、半导体等特色专场，参展企业可通过前期报名参与定向路演，向投资人展示核心技术与商业化潜力。针对初创企业与成长型企业的差异化需求，峰会特别开设“创新孵化对接区”与“产业并购对接区”，前者聚焦种子轮、天使轮融资需求，后者对接上市公司与产业资本的并购意向，覆盖企业全生命周期资本需求。往届数据显示，同类峰会促成的投融资意向金额超百亿元，30%的路演项目在会后3个月内完成实质性融资交割。

趋势研判与资源对接板块将汇聚全球科技领袖、行业专家与顶尖投资人，共探产业发展新方向。高通、IBM、华为、腾讯等企业高管将围绕“具身智能规模化落地路径”“数字生态跨界融合”等议题发表主旨演讲，分享前沿技术布局与市场拓展经验。峰会还将发布《2026亚洲数字生态投资趋势报告》，基于头部机构调研数据，明确AI+垂直场景、半导体设备材料、低空经济等资本必争赛道的投资逻辑，解析“硬核技术+场景落地”的估值核心要素。此外，峰会设置“一对一商务洽谈”环节，通过AI智能匹配系统，根据企业技术方向、融资阶段、合作需求等标签，精准匹配潜在投资伙伴与产业合作方，大幅提升对接效率。

作为链接全球资源的核心平台，本次峰会还将吸引来自印度、新加坡、德国、俄罗斯等20余个国家和地区的国际资本与企业代表参会。通过国际合作专场对接会，助力国内企业链接海外资本与市场资源，同时为海外创新项目提供中国市场落地支持，构建“全球技术-中国资本-亚洲市场”的协同生态。峰会期间举办的跨境投融资闭门会，将聚焦半导体、AI算力等跨境合作重点领域，解读跨境投资政策与合规要求，促成双向投资与技术合作项目。

2026年作为中国创投市场新周期的开启之年，政策红利与资本活力的双重释放，为科技企业带来前所未有的发展机遇。CES Asia 2026同期举办的亚洲数字生态投资峰会，以政策为引、资本为桥、产业为基，构建起全方位、多层次的资源整合平台，不仅是企业获取政策支持、对接资本资源的关键窗口，更是把握产业趋势、拓展全球合作的核心枢纽。

目前，峰会参会报名与项目路演征集通道已同步开放，资本对接预约量持续攀升。诚邀全球数字生态领域的创新企业、投资机构、科研院所共赴盛会，在政策与资本的双重加持下，链接优质资源、共探发展机遇、共建产业生态，实现技术价值与商业价值的双重跃升。