大家好，我是小川！

一边是美国死死按住荷兰，三令五申不准ASML把高端光刻机卖给中国；另一边美国半导体巨头应用材料，盯上荷兰封装设备龙头Besi，想吃下股权绑定核心技术，却不敢直接收购，只能小心翼翼卡在20%持股线。

这场一出一进的反差，把全球半导体博弈的新规则摆上台面。封锁的权力，和市场的话语权，正在悄悄换位置。

不敢全收购，只敢“浅持股”

2026年10月26日路透社消息，美国应用材料宣布，把荷兰Besi的持股比例从9%提升至约20%，消息落地当天，Besi股价在阿姆斯特丹交易所大涨接近9%。

对外，应用材料说得十分客气，无意继续增持、不谋求董事会席位，只做财务投资、深化技术合作。这套说辞，不是格局大，是吃过亏之后学乖了。

时间回到2021年，应用材料计划斥资35亿美元收购日本国际电气。全球主要经济体审批一路顺畅，唯独卡在了中国反垄断审查环节。

交易到期没能拿到批复，只能作废，硬生生掏出1.54亿美元解约金，这笔学费，应用材料记到现在。

Besi这家荷兰企业，很多人不熟悉。荷兰芯片产业大家第一反应都是ASML光刻机，但Besi手握先进3D封装的王牌——混合键合设备，垄断全球大约70%的市场份额。AI芯片想要堆叠HBM显存，提升带宽、压低功耗，绕不开这套设备。

传统封装靠焊球连接芯片，高密度下极易短路；混合键合直接把两块芯片的铜触点抛光到原子级平整，不靠焊锡，依靠分子作用力完成贴合，是英伟达B200、台积电CoWoS方案的刚需装备。

按照国内反垄断规则，只要企业全球营业额达标，在中国境内营收超过门槛，哪怕是两家海外公司并购，只要会影响国内市场竞争，就必须申报。

应用材料三成营收来自中国市场，Besi在国内有生产基地，长电科技、通富微电这些国内封测大厂都是它的核心客户。一旦贸然发起全额收购，中国监管的审查就是绕不开的一关。

西方手里的工具，是出口管制，在供给端切断技术输送；中国手里的工具，是庞大市场带来的反垄断审查权。

你可以限制设备卖给我们，但你想通过资本并购垄断产业链，就得先问问中国市场同不同意。这就是当下半导体博弈里不对称的底牌。

EUV光源、存量DUV、纳米压印同步发力

在应用材料玩资本擦边球的同一时间段，国内光刻赛道的突围动作，才是倒逼全球格局变化的底层底气。这部分，也是这场博弈里最核心的变量。

在上海第二十六届工博会上，朗道燧岩首次公开了国产EUV光源样机，立刻引爆行业讨论。

这款EUV光源国产化率达到90%，绝大多数核心零部件自主研发，采用和ASML同源的LPP激光等离子体路线，也就是用高功率激光轰击微小锡液滴，激发13.5纳米极紫外光，这正是EUV光刻机最核心的心脏组件。按照企业公开信息，样机已经完成原理验证，预计3到5年具备量产条件。

但我们不能把“造出光源”等同于造出完整EUV光刻机。业内专家也点出两道实打实的难关。第一道是输出功率，第二道是长时间稳定运行。光刻生产晶圆，不是亮几分钟就完事，需要光源在长时间刻蚀过程里持续稳定输出，功率波动、停机，都会直接造成整片晶圆报废。

目前朗道燧岩样机已经做到1000瓦输出，但长时间连续稳定运行的数据，还需要持续验证。即便如此，这一步突破，已经打破海外在EUV光源上的独家垄断，ASML对此高度警惕。

除了从零研发EUV光源，国内还有一条成熟路线：用好手里已经拿到的存量DUV光刻机。

统计数据显示，从2012年到2026年初，国内晶圆厂累计拥有343台ASML浸没式DUV设备，其中270台是高阶型号。

DUV本身定位成熟制程，配合多重曝光工艺，能够落地7纳米级别芯片制造。这也是为什么，即便美国持续施压，ASML依然愿意持续向中国出货。

最新财报数据显示，ASML对华销售热度不减，中国市场份额从二季度14%抬升到23%。ASML很清楚，中国是它最重要的增量市场，完全放弃代价太高。

稀土等关键原材料，是半导体设备制造离不开的基础材料，ASML设备内部大量精密元器件生产都依赖稀土。

国内稀土出口管制，也成为谈判桌上的重要筹码。欧盟和国内贸易谈判过程中，已经开始权衡放宽对华设备限制，换取原材料供给稳定。

国内还有第三条突围路线，也就是被称作低成本捷径的纳米压印技术。杭州璞璘科技的PL-AS纳米压印设备，已经交付给深圳力策科技。它跳出传统光刻曝光的思路，类似芯片级“活字印刷”，直接把电路图案压印到晶圆上，对比DUV工艺，制造成本可以降低90%，分辨率可以做到10纳米以下，适配光芯片等赛道的生产。

但行业里也保持理性，璞璘科技至今没有对外公布量产良率数据。良率是商业化的生死线，良率没跑通之前，它暂时还不能直接替代主流光刻方案，距离大规模商用，同样需要3到5年打磨周期。

简单来说，国内光刻不是单押一条路。自研EUV啃最难的硬骨头，存量DUV多重曝光稳住先进制程产能，纳米压印开辟低成本新赛道，三条路线同步推进，让海外单一的封锁手段，效果大打折扣。

我觉得，半导体突围最可贵的地方，就是不把所有希望押在一条技术路线上。

并购时代落幕，战场转到后道封装

当光刻的围堵越来越难锁死，全球芯片博弈的重心，已经悄悄从前道光刻，转向后道先进封装。

摩尔定律走到物理极限，晶体管很难无限缩小，算力提升的重心，变成芯片堆叠、异质集成。Besi的混合键合设备，就是这个赛道的核心装备，这也是应用材料不惜绕弯也要锁定它的根本原因。

最近几年，跨国半导体巨头大额并购失败的案例一抓一大把。高通收购恩智浦、英伟达收购Arm、英特尔收购高塔半导体，全都折戟在各国监管审查之下。

靠花钱买下对手、垄断整条产业链的老路，已经走不通，地缘监管网络把这条路封死了。

于是就出现了应用材料这种新模式：不控股、不并表，20%股权绑定技术合作，不触发强制集中申报，用最低的监管风险，锁定技术伙伴。这是资本在新规则下的求生方案。

很多人会把两件事拆开看，一边是美国管制光刻机出口，一边是应用材料低调投资Besi，其实两件事是同一场博弈的两面。

美国想在先进制程供给端锁死我们，但是国内一边持续打磨光刻技术，一边手握庞大芯片市场，反过来约束海外资本的并购动作。

反垄断审查不是“随便否决海外企业交易”，它是基于法律规则，防范垄断损害国内下游产业。

长电、通富这些封测企业，是国内芯片产业链的重要一环，如果Besi被巨头完全收购，很可能出现设备供给、技术定价权被单一企业掌控的局面，最终传导到国内芯片制造端。这也是这套规则的意义。

结语

以前的剧本，是西方拿着出口管制清单，想断什么就断什么；现在的剧本，多了一层制衡。你可以限制设备出口，但你想垄断核心装备赛道，就绕不开中国市场的监管红线。

朗道燧岩的EUV光源样机、三百多台DUV的存量产能、璞璘科技的纳米压印方案，三者共同构成缓冲，让单一的封锁很难一锤定音。

当然，我们也要客观看待差距，EUV光源只是光刻机其中一个组件，稳定量产、整套光学系统、配套工艺，还有漫长的工程化路程；纳米压印也有适用场景，不是万能替代品。

这场博弈里没有一招制胜的捷径。美国靠出口管制卡供给，我们靠技术自主加市场规则建立制衡。

封锁的大棒还在，但它的威力，已经随着国内产业链多点突破，不断被稀释。往后的半导体竞争，不会是谁单方面锁死谁，而是在技术、资本、市场多重规则里，长期拉扯、持续角力。在我看来，这才是接下来很长一段时间，全球半导体行业最真实的底色。