2026年5月25日，据人民日报报道，上海举办的2026 国际电路与系统研讨会传来里程碑消息：华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表主旨演讲，正式发表半导体“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的全新核心原则，为行业突破制程瓶颈开辟新路径。

报道称，“韬定律”打破传统“几何缩微”的固有思路，创新性提出以“时间缩微”替代几何缩微，核心目标是系统性降低时间常数（韬 τ），通过逻辑折叠等前沿技术，持续压缩信号传播时延、提升晶体管密度，构建起覆盖器件、电路、芯片到系统的多层级协同优化体系，为半导体产业持续演进提供底层逻辑支撑。

据悉，该定律已在华为落地验证，过去六年华为基于此成功设计并量产381款芯片，技术实力与量产能力持续领跑行业。更值得期待的是，今年秋季华为将推出全新麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，性能实现跨越式提升。

放眼未来，“韬定律” 的技术潜力清晰可期，预计到2031年，依托该定律打造的高端芯片，晶体管密度将比肩1.4纳米制程水平，为全球半导体产业突破物理极限、实现长效发展提供中国方案，助力我国半导体产业迈向更高水平的自主创新之路。