“Fab”模式指半导体企业拥有自己的晶圆厂，集设计、制造、封装、测试于一体的垂直整合模式，英文简称IDM（Integrated Device Manufacturer）。典型代表包括英特尔、三星、意法半导体等。采用Fab模式的公司能够自行控制产品制造流程、工艺节奏和质量，具备更高的良率优化能力。但由于晶圆厂造价极高比如先进工厂数十亿美金起步，也因为此Fab厂商需要负担沉重的固定资产折旧和运营成本，融资回报率相对较低。
“Fabless”模式即无晶圆厂模式指半导体公司专注于芯片设计和研发，并将晶圆制造及后段封测等外包给专业代工厂（Foundry）完成。典型代表有高通、联发科、博通、英伟达、海思等。Fabless企业资产轻、运营成本低，可把资源集中在芯片创新上；但也意味着必须依赖代工厂的产能与工艺水平，如果代工厂产能不足或技术配合不佳，可能导致产品延期或竞争劣势。
纯Foundry（晶圆代工）模式则不设计芯片，只接受Fabless或IDM厂商的委托进行制造。Foundry不承担产品市场风险，仅专注制造服务。典型厂商如台积电、中芯国际、联电等，基本是中国的企业的天下。这种分工明细使得半导体产业链更高效，Fabless可保持高灵活性和创新力，Foundry通过服务多家客户实现规模经济并持续推进制程进步。
我让AI搞了一个表格，来对比列举了Fab（IDM/Foundry）与Fabless两种模式的主要特征对比
Fab与Fabless的主要差异分析
Fab和Fabless模式在成本结构、投入风险、控制力等方面存在显著差异。首先，从资本投入和资金成本看，Fab企业需要投入巨额资本建厂，一条尖端工厂造价可达数十亿美元，而Fabless企业前期资金主要用于芯片设计和测试，资本需求远低于建厂。研究显示，IDM因需融资建厂，其机会成本（加权资本）占销售额高达10.1%，而Fabless公司仅为2.4%，因此Fabless资产结构更轻、运营杠杆更灵活，这样就有利于创新。
其次，在成本与盈利上，数据表明Fabless公司的平均毛利率（55–65%）高于Foundry（40–50%）和IDM。因为Fabless避开了工厂高昂的折旧和生产成本，主要费用集中在设计研发和IP许可上；反观Fab或Foundry，必须持续投入先进工艺和产线更新，因此单位成本更高。这个要想更好的理解，可以找一下国内fabless代表厂商海光，龙芯，瑞芯微的财报看看；然后对比fab代表中兴国际，台积电的财报看看就非常好理解。
再者，产品创新周期和技术升级方面，Fabless优势明显。Fabless能迅速借力合作Foundry提供的最新工艺，快速迭代设计。而Fab厂商则需自行推进工艺研发，迭代速度较慢。例如，Intel在芯片制程上近年来落后台积电；反之，苹果和联发科等Fabless厂商能及时采用台积电3nm、2nm工艺。这意味着Fabless设计的终端芯片往往能够更快享受到工艺节点的性能和功耗优势。
最后，在经营灵活性上，Fabless模式的弹性更高。上游Foundry可以服务多家Fabless客户，使得市场竞争更加分散高效。作为对比，Fab企业通常需承担单一产品线的风险，如果市场需求低于预期，就可能导致产能过剩和财务压力。Fabless企业能更灵活调整产品组合和客户策略，应对市场变化。
相关案例分析
在消费电子领域（如智能手机、可穿戴、智能家居等），Fabless模式普遍占优，但Fab模式也有重要角色。以智能手机应用处理器AP为例，全球市场被几家Fabless巨头主导。2024年Q1统计显示，联发科和高通分别占据39%和25.7%的手机AP出货份额（均为Fabless模式）；苹果（iPhone设计商）占约16.8%，其芯片也是由台积电代工。三星虽采用IDM模式（自有设计和生产），其Exynos芯片仅占6.2%。
英特尔则是典型Fab模式IDM巨头，但近年来在7nm及以下工艺上进展迟缓，导致高端芯片竞争力下降（甚至出售了手机调制解调器业务给苹果）。英特尔开始拓展Foundry业务（Intel Foundry Services），希望借助自身产线为第三方代工，但目前市场占有率仍远落后于台积电（台积电代工市场55%，三星16%）。
高通与联发科（Fabless模式）。高通和联发科不拥有晶圆厂，而是专注SoC设计，然后交给Foundry生产。两者近年来竞争激烈：联发科成功上升至全球第一，并率先推出3nm汽车级和旗舰芯片；高通则继续在安卓高端市场保持主导地位。它们均大量使用台积电生产其7nm/5nm芯片，并在手机、平板、智能穿戴、智能家居芯片等领域占据重要份额。
在可穿戴和智能家居领域，Fabless优势同样明显。例如，可穿戴设备（如智能手表、耳机）常用的低功耗SoC多由高通或联发科等Fabless厂商提供，代工厂商仍以台积电和联电等为主。智能家居中的Wi-Fi/Bluetooth芯片和IoT处理器，多由高通、博通、联发科或紫光展锐等Fabless企业设计。这些应用的特点是快速迭代需求大、生产批量相对可控，更适合Fabless灵活外包生产，Fab模式公司参与度较小。
Fab/Fabless模式选择规律
一般创业公司/初创半导体公司，会采用Fabless模式。因为初创公司资本有限，若自行建厂风险极高。Fabless可轻资产运作，将资源集中在芯片设计和创新上，加快产品迭代。数据显示，超过95%的半导体初创企业采用Fabless；这允许其与已有非常成熟的Foundry（如台积电、格芯、三星Foundry等）签订制造协议，降低技术和供应链风险。创业公司能将重点放在专利布局、IP设计和市场定位，提高产品差异化竞争力。
中型设计公司，通常也倾向采用Fabless或轻资产IDM。因为中型公司可能已具备稳定的客户和收入，但大规模投资晶圆厂往往缺乏经济规模效应。建议继续采用Fabless模式，通过与代工厂建立长期合作关系保证产能。同时，可考虑与Foundry进行研发合作，获取工艺支持或定制服务。
大型芯片企业如已掌握完整产业链，Fab模式可获得垂直整合优势。例如三星和英特尔等拥有雄厚资金，可自建晶圆厂以确保关键芯片供应和技术保密，巩固市场领先地位。然而，IDM需承担更高的成本与风险。如三星既为IDM也提供Foundry服务（其Foundry市场约16%，而台积电55%），表明其力求兼顾自用与外部客户；苹果则全Fabless专注设计，通过与台积电合作获得行业领先工艺。。跨国大公司会权衡控制力与效率：若需要供应链掌控、安全和整体利润率，可投资Fab；若更重产品创新和市场响应速度，Fabless或委外生产更合适。
总结来说，不同企业根据自身资源和风险承受能力选择更适合的模式，比如资金雄厚、追求垂直整合的大厂商可考虑持有或投资晶圆厂；资本敏感、产品迭代快的中小公司与初创企业则宜采用Fabless，专注设计创新并借力Foundry制造。