美荷日限制向中国出口制造设备，对芯片产业的全面封锁开始了杨帆教授落实美国去年的法

美荷日限制向中国出口制造设备，对芯片产业的全面封锁开始了

杨帆教授

落实美国去年的法案，新规引入“长臂管辖”，美国对境外生产产品有管辖权，如开发制造用了美国软件或技术，向中国出口前应向美国申请出口许可证。

荷兰扩大了限制：从高端设备极紫外（EUV）光刻机延伸到中低端设备

包括半导体供应链各个环节、技术设备，人才全流程许可限制

一，限制高端芯片。阻碍中国人工智能、量子信息和超级计算机的研发

二，限制向中国企业出售半导体设备。荷兰对华禁售DUV光刻机便是一个典型案例。由于短期内中国企业很难找到美日荷设备和零部件的替代品，这将影响半导体企业的生产和研发，面临停产及失去市场风险

三，限制中国设计的芯片海外代工

四，禁止“美国人”参与。多家中国高管和技术是美籍华人或绿卡，

新规打乱了半导体全球供应链，中国占全球市场1/3，歧视性国别政策泛化国家安全，滥用出口管制，对非盟友及不同价值观的国家歧视，出口管制武器化，把中国半导体发展固化在现有水平，影响人工智能、量子信息、高端计算、大数据、物联网的发展

中国半导体行业协会：

对中国半导体产业造成巨大伤害的同时，也将对全产业及经济造成伤害

反对这一破坏现有全球半导体产业生态的行为。反对这一干涉全球贸易自由化、扭曲供需关系和供需平衡的行为。反对这一试图将中国半导体产业排除在全球产业体系及市场自由竞争之外行为

中国五不：不理性情绪化的对抗，不了解，不深究

不相信能长期实施

不敢说：含蓄，意犹未尽

千呼万唤始出来

犹抱琵琶半遮面

年勇：发改委原司长

美国是制造业大国，从来也没有放弃制造业。如我们天天忽悠新概念，估计中国要为此付出沉重的代价。

（1）制造业差距非常大，从技术、工艺、材料、大学到企业基础研究都很差

重大基础理论，原创核心技术几乎是空白，4G关键基础材料、先进基础工艺、核心基础零部件，高端芯片，工业机器人原创操作系统关键软件

生产驱动电机一个小部件国内生产规模很大，高速精密轴承，耐电材料，高精度传感器，我们没有一件能生产。底层硬软件依赖别人，这是我们和发达国家最根本最大差距

（2）产业生态上不去，制造业产业链不完整，这个问题非常突出，有的环节是空白的

（3）不重视制造过程和经验。工业化进程可缩短不可省略

日本半导体产业曾引领全球。以DRAM（动态随机存取存储器），1985年日本产品占80%。本世纪初降到10%。光刻机，家电，汽车