今天带来一套黑色像素风270度全透挑高海景房主机。
自从品牌机箱从实用性往转可玩性和个性化方向进化，设计师就绞尽脑汁设计新元素。
追风者去年重新定义了海景房，接着又为X2增加了像素灯，即X2 MATRIX，整体可玩性和观赏性进一步增强。
去年我做过白色普通版本的X2，这次就基于X2 MATRIX 黑色机箱搭建。
这次选择了一个青蓝色配色，同时换了拍摄手法。
其他配件方面主板来自技嘉Z890小雕DUO X，搭配Ultra 7 270K PLUS，机电散追风者全家桶，电源追风者AMP GH 750W，散热D30 X2 360水冷，显卡5080名人堂黑色版。
黑色主机show
正面，像素屏为L造型，覆盖了正面和侧面底部，由于设计原因，灯光其实蛮低调的。
悬浮设计依旧很耐看，新增的像素模块可玩性很高。
侧面LED屏和底部隐藏风扇。
像素屏可玩性很高。
蓝调风扇。
暗黑名人堂5080，这也是去年新出的颜色，整体选择更多了。
皇冠灯如果改成磁吸供电和同步灯光就更方便了，现阶段还要自己花一些心思研究走线。
冷头、风扇、内存以及主板ARGB光效一览。
配件展示
主板来自技嘉的Z890 AORUS ELITE DUO X，以下简称Z890小雕DUO X，定位中端。
Z890小雕DUO X主打一个硬朗战斗风格，没有花里胡哨的灯光设计，以实用为主。
Z890小雕DUO X提供了金属背板，在中端主板中很少见，防护效果出众，提高了耐用性，还能提供不错的抗干扰力。
供电方面，搭载了16（60A）+1（40A）+2（60A）相供电设计。
厚实的Epic VRM散热装甲，就算搭配Ultra200S PLUS旗舰处理器也可以释放出全部性能。
Z890小雕DUO X M.2散热装甲均为快拆设计，一键拆装非常方便。
内存插槽采用了高端主板常见的双槽设计，两条DDR5 内存插槽，上限支持到超频10266 MT/s，另外支持CQ-DIMM架构，为未来高频大容量内存提供稳定助力。
主板本身提供了5个M.2插槽，其中主插槽规格为PCIe Gen5×4，其余四个均为PCIe Gen4 ×4，另有四个SATA接口，储存能力拉满。
接口足够丰富齐全，提供了1个 DP视频接口、1个 USB-C 40Gbps、2个 USB-A 10Gbps、3个USB-A 5Gbps、4个 USB2.0、1× 5GbE RJ45、 Wi-Fi 天线插孔、1个数字音频、2×个模拟音频插孔。
黑色名人堂是这代影驰推出的新配色，毕竟黑色主机玩家数量还是远超白色主机，让喜欢名人堂但是主机为黑色的玩家有了更多的选择。
这次选用的是5080黑色名人堂。
有意思的是此次黑色名人堂包装做了修改，整体拿取更方便，外观方面和白色名人堂几乎一致，配色做了一些修改，黑色名人堂相对于白色名人堂整体感受不太一样。
可拆卸大皇冠 ARGB 配饰灯件可以拆卸单独点亮，非常适合竖装展示，竖装合体效果足够霸气。
中间风扇采用了六边形ARGB扇框，尺寸92mm，两侧风扇为102mm直径，扇叶“静霜”。
白色金属背板是金色装饰线条，黑色金属背板具备磨砂效果，装饰线条更换为白色，显卡尾部做了向内收窄的镂空设计，和左侧的装饰线条左右呼应，中间为 HOF LOGO。
显卡本体厚度3槽厚度多一点，散热系统为一张90mm x 71mm的VC均热板搭配4根8mm和4根6mm复合热管。
中间的名人堂ARGB LOGO 灯，可以看到上方的ATX3.1 规范的 12V-2x6、皇冠灯触点，以及双BIOS切换开关。
最后来一张侧视整体图，目前来看影驰的黑白产品线还是非常齐全的，基本55开。
本次装机的机电散均来自追风者。
追风者X2这个型号是去年推出来的旗舰机箱，今年追风者增加了像素模块，推出了X2 MATRIX像素版，整体观赏度更佳。
在设计方面也做了一些小改动，在全景270度海景房机箱中，追风者X2也是独一档的存在了。
整体体积58L，属于瘦高大体积机箱，三围分别是454mm、228mm、558mm，钢化玻璃厚度为4mm，提供了全向视野。
作为独一档的存在，隐藏风扇位搭配抬升底座的跃层设计，让X2在设计上比较标新立异。
底部上抬的设计让我想起来一些别墅，进气效率会更高，毕竟全景海景房仅剩底部进气的渠道了。
接口也位于下方，所以这是一台桌面放置的机箱。
顶部去除顶盖一览，可以安排3个12cm风扇或者一个360水冷。
背面一览，为整体内凹设计，预留了理线扎带和通道，方便打理。
标准的电源下置，底部进气顶部排气结构。
像素版本和普通版本最大区别就是原本一圈铝合金拉丝工艺边框换成了布艺边框，像素LED隐藏在最底部的聚酯布艺内饰边框后。
900颗可独立控制的LED灯珠提供了非常优秀的可玩性，关机状态下就是普通的布艺面板，而当开机状态下，同步点亮的灯珠又能赋予机箱优秀的显示效果。
兼容性上，支持最大EATX背插主板，170mm风冷散热器，380mm高阶显卡，自带了显卡支架，也可以选择追风者的转向显卡支架竖装，7个风扇位均为隐藏设计，最大都只支持12CM。
电源来自追风者PHANTEKS AMP GH 750W白金全模组电源，刚好能满足此次这套组合的最低功率，再低的话就不推荐了。
全模组线材均为黑色压纹线材，同时配备了理线夹、扎带、魔术带，理线会非常轻松。
水冷散热器为追风者的D30 X2 360水冷，最大特点是冷头加了散热风扇，散热风扇中间ARGB光效设计为了无限镜，兼顾实用和颜值。
追风者360D30 X2整体一览，方+圆设计元素，风扇到手并没有做预装，需要自己安装，不过积木拼装方式并不麻烦，理线也非常轻松。
冷头风扇风格和冷排风扇外观整体性一致，均为白色，其中冷排风扇型号为D30，最高转速为2000RPM，最大噪音30.2dB(A)。
水管长度为410mm，12.5mm管径相对于常见的水冷10.5mm管径，也更粗。
冷头为方形，边框进行了金属拉丝处理，周围设计了导流槽，可以将风扇风力导向处理器周边，MOS管、电感、电容、内存以及SSD等组件可以享受这个风扇的风力。
风扇直径为60mm，转速1000RPM~3000RPM，最大可带来9.8CFM风量。
55mm x 55mm大面积铜底，预涂了导热硅脂。
冷排尺寸397mm×120mm×27mm，全铝材质，水道数量13条。
散热风扇直接安排了三个反转的D30和一个正转的D30积木风扇，和水冷上风扇一致。
D30的积木拼接方式非常省心，也做了固定螺丝遮掩设计，用起来很方便。
测试
技嘉这块主板提供了三挡处理器超频档位，可以最大需求压榨处理器性能。
LV1为默认开启的Intel 200S Boost，LV2 Turbo Mode，LV3 Extreme Mode 为最激进的调校。
使用LV3 Extreme Mode下，Ultra7 270K PLUS跑分非常激进。
在相关测试中，Extreme Mode模式下 无论是CPU-Z成绩，还是cinebench 2024/2026，R23，相对于250W常规功耗下的成绩，提升了5%~11%左右。
这个激进模式下也带了夸张的功耗，功耗飙一度飙升到了400w甚至450W，主频也达到了设计最大睿频，不过这个状态下常规的360水冷已经压不住了，瞬时温度飙升到了100度以上，建议大家搭配420水冷的状态下开启 Extreme Mode。
常规的LV1 Intel 200S Boost下表现中规中矩，温度也稳定降低到了71度，功耗250W左右，适合日常使用。
本次装机就分享这么多了，感谢观看。