11月1日题材早知道：
1、RISC-V架构获华为青睐 有望改变全球芯片产业格局
飞利信(sz300287)、$东软载波(SZ300183)$
2、特殊再融资债加快发行 有助于缓解地方债务负担
渝开发(sz000514)、$蕾奥规划(SZ300989)$
3、国内首例 终端到终端低轨卫星通信测试成功
星网宇达(sz002829)、海能达(sz002583)
4、央行购金需求持续旺盛 美联储偏鸽利好黄金投资
银泰黄金(sz000975)、中金黄金(sh600489)
5、海力士或将退出传感器领域 国产厂商迎来机会
嵘泰股份(sh605133)、欧菲光(sz002456)
6、RISC-V正式成为openEuler官方支持架构 有望改变全球计算架构垄断格局
全志科技(sz300458) 、乐鑫科技(sh688018)
7、国务院印发《中国（新疆）自由贸易试验区总体方案》
熙菱信息(sz300588) 、西部牧业(sz300106)
8、芯源微(sh688037)公司在业绩说明会上透露，2023年前三季度，公司前道Track保持了良好的签单势头，其中浸没式高产能Track下游客户导入进展良好；offline、I-line、KrF等较成熟机台技术指标持续提升，产品竞争力不断增强；部分新拓展应用品类也成功实现下游客户端导入。前三季度,公司已确认收入的前道Track大部分为去年签的订单,毛利率水平目前仍处于持续提升阶段。今年,公司在前道Track的架构及单元优化、零部件国产化、批采降本等方面均取得了不错的进展，同时，随着规模效应的逐步体现，公司前道Track毛利率未来将逐步提升到合理水平。公司前道物理清洗产品目前已成为国内逻辑、功率等客户采购的主流产品，新推出的更高产能物理清洗新品已发往客户端验证，机台可满足相关客户对产能的高指标要求，未来有望打开新的增量空间。受下游客户稼动率的影响，公司三季度该领域签单环比二季度相对稳定。未来，随着终端需求的逐步复苏，下游客户稼动率有望得到提升，公司将积极与该领域客户对接后续订单需求。
9、芯碁微装(sh688630)成为中国电子科技集团公司第二十九研究所数字掩膜光刻机项目第一中标候选人，中标1台数字掩膜光刻机。另据芯碁微装在互动平台上表示，在制版光刻机领域，随着半导体掩膜版图形尺寸及精度随着半导体技术节点的演化而逐步提升，目前主流制程在100-400nm工艺区间, 公司满足量产90nm节点制版需求的光刻设备即将交付客户。在半导体应用领域，公司已具备提供光刻机配套的大孔径光学镜头的能力。公司成功开发的光刻机平行光源系统可用于国产光刻机领域配套，并已交付多套系统用于接近式掩膜芯片光刻工序。
