#春日生活打卡季# 英伟达继续新高，国内AI股修复，其中力度最强的是HBM，通富微电涨停，香农芯创、华海诚科涨超10%。 论正经行业分类的话，通富微电所属的封测板块今天+5.32%，板块内16只个股普涨，涨幅最菜的也跑赢了市场中位数。 这两个板块涨这么凶，应该和海力士计划对先进芯片封装业务投10亿美元有关。 HBM是GPU的最强辅助，GPU负责计算，HBM负责存储，它俩通过台积电的CoWos被封装在一起捆绑使用。而这项封装技术只有台积电有，所以英伟达能产出多少GPU，就看台积电有多少CoWos产能。 但在这之前，HBM本身也是通过堆叠多个DDR芯片实现的，它也需要先进的封装。 而这块儿的主要玩家是海力士、三星和美光，从HBM的设计，到制造，再到封装它们都是自己来的，所以正常来讲，国内能受益的也就是上游材料和设备供应商。 但现在HBM的竞争也很激烈，这不海力士就加大投资扩产先进封装产能了吗。 因为它也感受到了压力，而一开始HBM订单都是海力士的，但去年三星和美光也都打进了英伟达供应商体系。 一个被老外厂商垄断的行业，如果竞争激烈，那国内厂商的机会就来了，因为国内企业在降本上总是一把好手，就跟医药研发外包一样，就跟以前IDM厂和晶圆厂将封装外包给长电、通富微电一样。 所以万一呢，万一国内封装厂能接到外溢的订单捡个漏呢，这就是通富微电这些封装厂在每次AI浪潮中被炒作的逻辑。 所以，和同样跟老外有业务往来的光模块、服务器这些厂商比，封装厂的逻辑更弱，因为它们不是供应商，是真的要靠洋人赏饭。 不信大家可以回看下去年的k线，虽然封装厂去年时不时也炒过几次，但涨幅远远不如光模块这些。原因就在于光模块企业更有可能出业绩，所以市场认可度更高，股价打出来的高度也比封装厂高。