号外,号外!第十届国际第三代半导体论坛将于2024年11月18-21日在苏州举办

海嗨的高光时代 2024-11-01 08:23:00

号外,号外!第十届国际第三代半导体论坛将于2024年11月18-21日在苏州举办,中国国际半导体博览会将于11月18-20日在北京举行。 《科创板日报》31日讯,据研究DIGITIMES Research称,受云端AI加速器需求旺盛推动,2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。 先进封装的上市公司有三剑客。通富微电,长电科技,晶方科技。

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