技术迭代驱动
英伟达通过最新的Blackwell架构路线图重新定义了其产品阵容，200系列采用双芯片设计使用CoWoS-L制造，300系列采用双芯片CoWoS-L和单芯片CoWoS-S设计。未来一年左右的时间里，英伟达对CoWoS-S需求将大幅减少，而对CoWoS-L的需求更为迫切。
产品需求变化
野村证券发布研报指出，英伟达Hopper平台芯片停产、最新GB200A需求有限，加上GB300A需求缓慢，是英伟达大幅削减2025年在台积电、联电的CoWoS-S预订量的原因，预估每年减少5万片CoWoS-S需求。
成本考量因素
台积电正在考虑对CoWoS先进封装涨价10%～20%，这可能使英伟达的封装成本大幅增加。为了控制成本，英伟达可能会选择减少CoWoS-S订单，寻找更具性价比的封装解决方案。
战略布局调整
有消息称英特尔的Foveros封装技术与台积电CoWoS-S相似，且能快速提供封装产能，英伟达可能为了降低对台积电的依赖，同时增加与英特尔的合作，而削减台积电的CoWoS-S订单，以平衡供应链风险。
产能与良率问题
由于台积电CoWoS-S封装技术的复杂性，导致Blackwell芯片面临良率挑战和生产延迟。英伟达可能因此对台积电的CoWoS-S封装技术产生不满，进而削减订单，寻找其他封装工艺或合作伙伴。 财经[超话]
