博通台积电关注英特尔芯片设计业务分拆大动作

米国记录 2025-02-17 13:58:34

博通对英特尔的芯片设计和营销业务兴趣浓厚,已与顾问进行了非正式讨论,不过可能需先为英特尔的制造业务找到合作伙伴才会推进相关交易,且目前尚未向英特尔提交任何文件。台积电在研究控制英特尔部分或全部芯片工厂的可能性,可能会以投资者财团或其他结构的形式参与。此前,英特尔董事会已在去年年底与台积电进行了初步接触,探讨潜在的合作机会,但目前双方谈判仍处于早期阶段。 英特尔近年来面临诸多困境,在先进制程工艺上落后于台积电等竞争对手,2024 年其制造业务销售额大幅下滑 60%,并录得了 134 亿美元的营业亏损。英特尔已开始将其芯片制造部门分离出来,计划将制造业务拆分为独立子公司,一些分析师认为这一系列举措是分拆的前兆。 对英特尔:若交易达成,英特尔将从垂直整合制造模式转向专注于芯片设计等领域,可节省大量现金,但也面临业务结构调整和市场战略转变等挑战。 对行业格局:博通若成功收购英特尔芯片设计业务,将进一步增强在芯片设计领域的实力;台积电若掌控英特尔芯片工厂,将巩固其在全球半导体市场的领导地位,可能重塑半导体行业格局。 对美国政府:英特尔被视为攸关美国国家安全的关键企业,任何涉及外国实体运营英特尔工厂的交易都需美国政府批准,美国政府可能会基于国家安全、产业政策等多方面因素进行考量和干预。

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