麒麟大变样 麒麟9020芯片使用先进封装工艺，将手机的运行内存，堆叠在手机SoC上面。这种先进封装目前只有台积电、三星等大厂能搞出来。 目前最先进的Wafer Level三维高密度封装技术： 硅通孔(TSV) 玻璃通孔（TGV） 扇出型封装(WL-FO) 扇出型晶圆级封装（FOWLP） 在EUV搞出来之前，先进封装将一直引领国产芯片的进步。