芯片江湖要变天？复旦大学实验室里爆出惊雷！当全球还在为ASML天价光刻机疯狂内卷时，中国科研团队用0.3纳米厚的二硫化钼材料，在12英寸晶圆上刻出了32位RISC-V架构芯片。这种厚度仅相当于头发丝直径的四万分之一的二维材料，竟能通过化学气相沉积法精准"生长"出晶体管阵列。
这场技术革命藏着两大杀手锏：AI算法实时优化材料生长参数，原子力显微镜进行亚纳米级结构调控。更绝的是70%工艺适配现有硅基生产线，剩余30%工艺自主开发的20项专利里，藏着纳米级掩膜自对准技术等黑科技。这种"借船出海+自建码头"的策略，直接绕过了EUV光刻机的技术封锁。
当传统芯片商还在7纳米工艺鏖战时，"无极"芯片用二维材料赛道实现超车。就像在燃油车时代突然推出电动超跑，中国团队这次不仅改写了游戏规则，更撕碎了光刻机的技术霸权。ASML总裁彼得·温宁克或许正在连夜召集技术团队——毕竟这种颠覆式创新，可能让价值1.5亿美元的光刻机变成昂贵的古董！
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