2025年5月15日晚，小米集团创始人雷军在社交媒体上宣布，小米自主研发设计的手机SoC芯片命名为“玄戒O1”，并将于5月下旬正式发布。
芯片相关信息 制程工艺：玄戒O1采用了台积电N4P 4纳米工艺制造。 架构设计：采用Arm公版的“1 + 3 + 4”三丛集布局，GPU搭载了Imagination的核心技术。 性能表现：综合性能与高通骁龙8 Gen1相当，甚至在某些方面超越了Adreno 740。 市场定位：初期量产规模预计为200万至300万片，主要面向国内及东南亚市场，定价策略瞄准3000至3500元的中端旗舰区间。 首发机型：据供应链消息，小米首款搭载自研SoC芯片的机型很可能是小米15S Pro特别版。
新机配置亮点 芯片性能：玄戒O1采用台积电N4P 4纳米工艺，性能与高通骁龙8 Gen1相当，甚至在某些方面超越了Adreno 740。 屏幕与设计：小米15S Pro将继承小米15 Pro的外观设计，配备2K全等深四微曲屏幕。 影像与续航：后置徕卡三摄，内置6000mAh以上超大电池。 其他特性：该机还将搭载UWB技术，可与小米SU7/YU7系列汽车深度联动。
市场定位 玄戒O1的初期量产规模预计为200万至300万片，主要面向国内及东南亚市场，定价策略瞄准3000至3500元的中端旗舰区间。
小米造芯历程 小米的自研芯片之路始于2014年9月，历经多年投入与研发，如今终于迎来了“玄戒O1”的发布。此前，小米曾在2017年推出首款自研SoC芯片澎湃S1，但后续进展有限。此次“玄戒O1”的发布，标志着小米在自研芯片领域取得了重要突破。
