问了下DeepSeek玄戒O1的制程，以及会不会被制裁，结论如下：
小米玄戒O1芯片采用 台积电4nm N4P制程工艺，其晶体管密度较初代4nm提升6%，功耗降低22%尽管存在早期传闻称可能采用3nm工艺，但最终确认为4nm方案，主要面向中端市场
关于制裁风险，根据美国2025年最新出口管制规则，玄戒O1作为 消费类4nm芯片 且 晶体管数量未超300亿，目前不受限制。此外，小米通过供应链合作（如联发科基带方案）规避了技术依赖，首批量产计划已启动，因此短期内不会受到制裁影响。
另外这是北京市政府背书的项目，宣传力度应该会很猛。小米YU7要借风起咯～[666]
小米YU7新能源汽车
