小米自研3nm芯片引发争议，实测数据打破质疑，未来能否抗衡国际巨头？ 昨天刷手机时看到小米新出的小米15spro用上了玄戒芯片，这可是3nm工艺。之前网上都在传小米套壳，毕竟他们之前连28nm的澎湃S1都卖得一般，突然做3nm确实不可思议。结果博主杨长顺自己买手机拆了，发现芯片真有台积电的标识，金丝工艺也对得上，根本做不了假。大家这下才信了。 测试数据也很实在，玩王者手机温度比骁龙8低5度，高负载功率才4.9瓦。极客湾拆芯片发现架构跟主流处理器差不多，能效比也不差。华为这些年搞芯片也没上3nm，三星猎户座一直没人买账，小米却能靠自己做到这样。 现在网上评论都是真香了，不过看他们之前技术积累不多，这次突破到底是台积电帮忙大还是小米真的行？手机用着确实凉快，但长期表现还得看后续更新。反正这次拆机让大家信了，至于能不能维持这个水平，只能等等下季度的新机了。
凡尘
小偷米要点脸吧，还是要做个人。