“我们的梦想是，世界上的每一台设备都将使用印度制造的芯片”，印度首款本土芯片即将于下半年下线，莫迪重申芯片雄心，誓言创造印度芯片神话。
《印度快报》24日报道称，印度总理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。首款“印度制造”芯片将采用28nm工艺，也是印度成为芯片强国的重要标志，印度原来设定的目标是2024年12月发布。从现在情况看，这款芯片终于等来了相对可靠的消息，那就是即将在2025年下半年发布。
莫迪的目标一直很明确，那就是让全世界每一台设备都使用印度制造芯片。为了印度芯片神话的雄心，莫迪也是制定了芯片本土化战略，2021年，印度联邦内阁批准了“印度半导体计划”，拨款7600亿卢比。为了吸引半导体建设投资，印度也在扩大相应的技术设施建设，比如建立完善的道路网络、稳定的电力基础设施和高效的物流体系等。
当然，印度的雄心非常大，现实中还是面临不少挑战。比如，台积电已正式回绝印度政府建厂邀约，放弃在印度建厂。印度跨国IT技术公司卓豪计划投资7亿美元在卡纳塔克邦建造化合物半导体晶圆厂的项目因为找不到合作伙伴而宣布流产。
国际巨头和世界合作伙伴不愿意与印度合作的基本原因是印度投资环境较差，各个邦都有自己关税体系，重复收税问题较为普遍。另外印度境内的工业素质很难达到预期，也是一个重要障碍。印度雄心非常大，但是真要成为一个芯片强国，还有很长的路要走。
