据产业链分析师Jeff Pu报告,iPhone 18 Pro系列及折叠屏机型(暂称iPhone 18 Fold)将搭载A20芯片。该芯片采用台积电2纳米工艺,性能较A19预计提升15%,能效比提升30%,还将采用WMCM封装技术,带来内存架构革新、性能提升、散热效率提高20%、电池续航延长10 - 15% 及芯片封装面积缩减15%等优势。iPhone
据产业链分析师JeffPu报告,iPhone18Pro系列及折叠屏机型(暂
科技小鬼才
2025-06-04 10:04:07
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