【AMD&OpenAI联合发布超强AI芯片】AMD举办了2025全球AI发展

【AMD & OpenAI联合发布超强AI芯片】

AMD举办了2025全球AI发展大会，主要发布并介绍了最新AI芯片以及云基础硬件设备：

1. MI350/MI355X全面量产，向Blackwell宣战

2. 下一代MI400震撼预告：配备最高432GB HBM4显存，Altman现场听了都表示惊讶

3. ROCm 7平台开源，追击CUDA生态。推理性能提升超3.5倍，支持LLaMA、DeepSeek等主流大模型。

过去几年，AMD在AI加速卡市场一直被英伟达压制。2025这一波，AMD不再只是堆性能，而是全面围绕AI算力生态展开布局：这次亮出的MI355X和MI400，不只性能对标Blackwell，更从开放性、性价比、规模部署能力上精准拿捏了“被英伟达卡住脖子”的客户痛点。

更关键的是，OpenAI、Meta、xAI、Oracle等一线客户的集体押注，让AMD的路线第一次不再只是备胎，而是备战。尤其是Altman出席发布会，并且参与MI400的反馈调优，本质上就是一次产业联盟的组建信号。

换句话说，如果说Blackwell是AI军火商的核武器，那MI400想做的，是让这场军备竞赛不再只由英伟达说了算。算力，不该只有一个供应商。