搞出了令人惊诧的“牛粪芯片”之后，印度自研自产“第一批 芯片”出现了…… 在此之前，也就是 雷军 非要别人承认「小米玄戒O1芯片」真的是“完全自主研发”之际，当时的 印度方面，也传出来了自研“同款”3nm工艺芯片，不知道是不是也通过Arm公版IP软核“打磨”的？ 其实，印度方面也宣布了 自主研发设计、自主生产制造 的“印度芯片”！印度 联邦 信息技术 部长 阿什维尼·瓦伊什诺（Ashwini Vaishnaw）证实了相关消息。 一改往日浮夸风格，印度所谓的“第一批 芯片”，分别基于28nm工艺、90nm工艺设计并制造！ 那句网友流传的“梗儿”是这样说的：不要嘲笑它们，它们已经很尽力了。 很显然，光刻机 等半导体设备、光刻胶 等半导体材料，应该还是“进口”完成的，比较符合实际。 也就是说，大概率是 通过采购的 EDA设计软件、采购的 半导体 晶圆芯片 生产线设施，使得印度完成了“第一批 自主化”芯片的设计与制造。 这对于它们来说，确实够可以的了。（前提是，印度方面 没有在这种 芯片技术层级 也撒谎~） 毕竟， 印度早就经历了 号称可以“防信号辐射”的所谓“牛粪芯片”时期。 它们甚至 还想过了，要把 印度创造的“牛粪芯片”出口到 美国市场，号称要一定会备受欢迎的。 最后，也没有了什么进展……
