【特斯拉HW5芯片量产 算力最高达2500TOPS,性能跃升5倍】
汽车黑科技 据NotATeslaApp报道,特斯拉下一代全自动驾驶(FSD)芯片“AI5/HW5”已正式进入量产阶段,其算力高达2000至2500TOPS(每秒万亿次运算),较现款HW4芯片提升5倍,标志着特斯拉在自动驾驶硬件领域迈入全新阶段。
HW5芯片由台积电和三星共同代工,其中台积电采用3nm N3P工艺量产主芯片,三星则作为备用代工厂,预计将在2026年特斯拉大规模量产搭载HW5的车型时启用。该芯片的算力范围覆盖2000至2500TOPS,远超现款HW4芯片的400至500TOPS,能够支持更复杂的无监督FSD算法,为特斯拉实现“端到端”自动驾驶模型提供硬件基础。