光库科技在光电共封装（CPO）技术领域技术深厚
1. 光电共封装核心产品：薄膜铌酸锂调制器量产突破
2025年3月，光库科技自主研发的AM70超高速薄膜铌酸锂调制器正式进入规模量产阶段。该器件采用独创的脊型波导结构与三维倒装焊封装工艺，实现了70GHz调制带宽（较传统铌酸锂器件提升3.5倍）和1.8V超低驱动电压（仅为磷化铟方案的60%），线性度误差控制在0.5dB以内。在256QAM调制格式下，其符号率达112Gbaud，误码率低于1E-15，完全满足CPO对调制器的严苛要求。此外，该器件集成射频驱动器，支持800G及以上速率的相干光传输，适配1.6T光模块需求，性能较传统方案提升3倍，功耗降低40%。
2. 下一代调制器芯片研发进展
光库科技计划在2025年OFC（光纤通讯博览会）期间推出400 Gbps/lane薄膜铌酸锂调制器芯片，该芯片在DR4/FR4架构下可实现1.6 Tbps传输速率，在DR8/FR8架构下可扩展至3.2 Tbps。其技术优势包括高带宽、低驱动电压、插损小、消光比优异等，高度契合数据中心和AI集群场景下的可插拔光模块及CPO封装需求。
3. 专利与工艺创新
2024年10月，光库科技申请了一种集成光学环形器专利，该器件无需异质集成磁光材料，总插损更小，为CPO系统的小型化和低功耗设计提供了新方案。此外，公司在微环形光调节器（MRM）领域拥有相关专利，该技术是CPO与高性能计算芯片整合的关键。（可以看看英伟达得相关公告，搞的也是这个MRM）
总结：
光库科技正从“器件供应商”向“光引擎解决方案商”转型。其3.2T硅光芯片研发已进入关键阶段，该技术将使光传输速度提升4倍，成本降低60%，成为下一代光通信的核心竞争力。凭借全球唯三的8英寸晶圆级薄膜铌酸锂调制器量产能力，以及在CPO领域的生态卡位，光库科技有望在2025年全球薄膜铌酸锂调制器市场中斩获25%份额，并在AI算力与CPO技术爆发周期中复制“光模块中的宁德时代”路径
