苹果尝试 Intel 14A 节点：M 系芯片或开启“双源”制造战略？ 最新报道称，分析师 Jeff Pu 指出，Apple 和 NVIDIA 已收到 Intel 的 14A 工艺设计套件（PDK），并对其表示浓厚兴趣。Apple 或将在其未来的 M 系列芯片（包括未来的 M8）中采用该工艺，从而首次摆脱对台积电的独家依赖。 Intel 的 14A 工艺融合第二代 RibbonFET 与 PowerDirect，相比此前的 18A 节点提升近 15–20% 性能、密度提升 30%、功耗降低 25%，是其为 AI 与边缘计算定制的关键技术。 然而，没有重大客户承诺，Intel 新任 CEO Lip‑Bu Tan 表示可能暂停或终止 14A 及后续工艺的研发，放弃先进晶圆制造业务。Apple 的加入成为节点是否落地的关键变量：一旦确认客户订单，Intel 有望重塑其代工竞争力，也为 Apple 提供 U.S. 本地供应替代方案。 🟦 苹果若真的使用 Intel 14A，你认为这会对其 M 系生态产生什么影响？ Intel14A AppleMseries 芯片代工 半导体生态
