《金融时报》—据几位知情人士透露，中国官员已告知华盛顿，希望特朗普政府放宽对高带

《金融时报》—据几位知情人士透露，中国官员已告知华盛顿，希望特朗普政府放宽对高带宽内存（HBM）芯片的出口限制。

美国财政部长斯科特·贝森特在过去三个月中领导了三轮与中国的贸易谈判。一位人士表示，中方团队在部分谈判中提出了 HBM 问题。美国财政部拒绝置评。

自2022年拜登总统公布措施以破坏中国购买或制造先进AI芯片的努力以来，北京一直对美国的出口管制感到不满。2024年，拜登禁止向中国出口 HBM，以阻碍华为和中芯国际等中国芯片制造商。

近期对中国的出口管制焦点集中在英伟达为中国市场设计的 H20 芯片上，此前拜登禁止出口更先进的芯片。在英伟达首席执行官黄仁勋与特朗普会面后，美国于周五批准了 H20 出口许可证。

但知情人士表示，中国对 HBM 管制的担忧远超其他，因为这些管制严重限制了包括华为在内的中国公司开发自主AI芯片的能力。

中国的推动在华盛顿引发了警报。《金融时报》上个月报道称，商务部已被要求冻结对华新出口管制。一些官员对特朗普7月取消此前对 H20 销售的禁令感到日益担忧。

CSIS智库的人工智能专家格雷戈里·艾伦表示，HBM 对于制造先进AI芯片至关重要，约占芯片价值的一半。“说我们应该允许向中国销售更先进的 HBM，就等同于说我们应该帮助华为制造更好的AI芯片，让他们能够取代英伟达。”

一位了解美国政府关于 HBM 讨论的人士表示，拜登政府认为，对 HBM 芯片的出口管制将是中国大规模生产AI芯片的“最大单一约束”。

他表示：“放宽这些管制将是对华为和中芯国际的巨大馈赠，可能为中国每年生产数百万AI芯片打开大门，同时还会导致美国销售的芯片中的稀缺 HBM 被分流。这正是中国希望撤销管制的原因，也是为什么这些管制不应成为谈判筹码的原因。”

另一位人士表示，中国还需要 HBM 来与逻辑组件一起封装AI芯片，而中国公司 SophGo 涉嫌违反美国法律从台积电获得了这些逻辑组件。他说，HBM 是一个“重大瓶颈”，因为内存芯片是AI芯片的关键部分，AI芯片将内存和逻辑芯片组件封装在一起。

中国驻美国大使馆拒绝讨论 HBM 问题，但表示美国“滥用出口管制压制中国……严重损害了中国企业的合法权益”。