今天下午由于财联社的新闻报道，microchannel-lid方案在国内又开始

今天下午由于财联社的新闻报道，micro channel-lid方案在国内又开始有了一些讨论度，这个方案的原理和基本情况大家可以往前刷一下，参考下我们9月初专门发的针对这个方案的段子。在这里给大家再更新一些近期我们了解到的信息： 1、这个方案台湾和外资讨论集中在8月下旬，当时是开始传言rubin要用，可以观察台股【健策】的走势，健策是NV盖板核心供应商。 2、和产业交流下来，按技术成熟度排序：单相冷板>>双相冷板=浸没>MCL；按客户接受度排序：单相冷板>>双相冷板>MCL>>浸没。 3、AVC在近期外资论坛里表态需要等到Rubin Ultra才有概率采用，RUBIN整个产业链来不及，双鸿也有类似表态。 4、盖板供应商健策、冷板供应商AVC/Auras等都在做前沿研究，目前还无法判断谁能跑出，还是取决于谁能把可靠的产品做出来。冷板供应商的核心优势是此前冷板层级微通道能力以及庞大的产能量产能力，盖板供应商的核心优势是盖板产品的先发卡位。也再强调一下，目前预研的MCL方案和冷板是共存的（具体参考我们9月段子）。 5、3D打印方案从能力上能做到更精细尺寸的产品，也同属产业前沿研究方向之一。 [玫瑰]再次强调，技术升级是科技永恒的方向，产业进展需要辩证看待，持续跟踪！细节沟通欢迎联系我们团队 （长江通信于海宁团队）