#差评在现场# 今天去上海参加了一波咱们国内的首届 AIDC 大会，先解释一下 AIDC 是啥，简单来说就是专门给人工智能准备的数据中心。华为还来发布了一份《AIDC机房参考设计白皮书》，和大家分享了一波机房的设计心得。今天会上大佬们也聊了很多，我挑两个好玩的讲讲：
第一个就是，未来液冷的服务器会越来越多。
是的，现在很多数据中心，还是用的风冷，或者风液混合，纯液冷的比例不高。原因也很简单，风冷的服务器结构，要比液冷简单很多。技术发展几十年了，产业链成熟、成本低、维护也方便。
不过液冷机房就要搞定制化了，不但工期更长了，设计的灵活性也变差了，而且还要面临液冷泄漏、冷板堵塞腐蚀这些花里胡哨的各种问题。
可未来，不用液冷不行。现在的机房是越来越热了，过去一个机柜的功率估计也就 15KW 左右，风扇随便吹吹就行，但现在呢，四五十千瓦的机柜满地都走，老黄的 GB300 的机柜功率飙到 140KW了，翻了快十倍，风冷肯定是压不住了，只能上液冷。
第二，机房也得搞“预制菜”。
前面咱们提到，液冷服务器要搞定制化，搞定制化，就意味着工期得变长了。过去搞个液冷的 AIDC 建设，工期可能就要半年，比过去的风冷机房要慢二到四个月。
按照老黄显卡发的越来越快的标准，等你把机房建好，可能再过个一年，好不容易弄完的数据中心就要过时了。所以这液冷机房的建设，就得模块化，预制化，产业化起来，还得给未来留好升级的空间才行。
