上证报中国证券网讯（记者费天元）9月18日，“华为全联接大会2025”重磅发布昇腾未来发展路线图。中信证券研究部发布研报表示，看好华为昇腾作为国产算力代表加速突围，首推先进制程方向，建议关注HBM（高带宽内存）及其他配套产业链。

中信证券表示，9月18日，华为举办全联接大会2025，重磅发布昇腾未来发展路线图，除在上半年已经推出的昇腾910C之外，华为已规划多款芯片，计划后续推出昇腾950PR、950DT、960、970。此外，超节点正迅速成为AI基础设施建设新常态，华为正在开发Atlas950SuperCluster、Atlas960SuperCluster等大规模超节点新品。在通算领域，华为围绕支持超节点和更多核、更高性能持续演进，已规划鲲鹏950、960。华为还推出了全球首个通算超节点，最大16节点、最大内存48TB，公司预计将于2026年一季度上市。

中信证券认为，国产算力是中国人工智能发展的关键，坚定看好上游制造、中游设计、先进存储环节。

首先，先进制程产能是国产算力的根基，先进制程的技术迭代与产能扩张是昇腾持续产品迭代和放量的前提，以昇腾为代表的国产算力出货量加速提升会带动更多先进制程需求。其次，看好华为自研HBM背景下，未来国内存力领域的加速突围。最后，华为此次进一步向超节点集群升级，并推出面向超节点的互联协议灵衢（UnifiedBus），有望加速突破大规模超节点的互联技术挑战。