投资者提问：

请问江丰电子的靶材以及半导体零配件等产品，有无在三维集成和键合技术环节使用？如果有，可以展开介绍一下具体情形吗？

董秘回答(江丰电子SZ300666)：

您好！公司的超高纯金属溅射靶材和半导体精密半导体零部件产品已批量供货给拥有三维集成和键合技术的半导体设备制造企业、芯片制造企业；公司的超高纯金属溅射靶材被广泛应用于半导体芯片制造中，包括高性能逻辑芯片、高性能存储芯片等。感谢您的关注！