全球首创！中国成功研发！ 【央视网】10月9日，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室、集成电路与微纳电子创新学院周鹏—刘春森团队研发出全球首颗二维—硅基混合架构闪存芯片，解决了存储速率的技术难题。相关研究成果8日发表于国际学术期刊《自然》。 我们现在每个人用的手机、电脑，为什么有时候会卡？你打开一个大软件，或者加载一个高清游戏，总要等一下。很多人以为是CPU不够快，其实大多数时候，是你的硬盘或者内存，也就是存储器，跟不上趟。 复旦大学周鹏-刘春森团队这次搞出来的这颗芯片，就是来解决这个问题的。它到底有多快？根据公布的数据，它的核心存储单元擦写速度达到了惊人的400皮秒。 这项技术如果能顺利商业化，未来我们的手机、电脑可能会迎来一次体验上的革命。开机、打开APP、加载游戏，都可能是瞬间完成。更重要的是，它有望打破内存和硬盘之间的界限。我们现在电脑里，有运行速度快但断电就丢数据的内存，也有速度慢但能长久保存数据的硬盘（SSD）。未来，可能只需要一种存储器就够了，它既像内存一样快，又像硬盘一样能永久存储，这就是所谓的“通用型存储器”。这将彻底改变计算机的架构，带来巨大的效率提升。 在过去几年，全球“芯片战”打得火热，中国在半导体领域面临着巨大的外部压力。我们一直想在某些领域实现“弯道超车”。但真正的超车，不是在别人已经跑了很久的赛道上跟在后面猛追，而是在旁边开辟一条全新的、更短的赛道，然后第一个冲过终点。这个二维-硅基混合架构，就是这样一条新赛道。它巧妙地绕开了我们在某些传统工艺（比如顶级光刻机）上的短板，利用我们在新材料研究和创新集成工艺上的优势，形成了一种“非对称”的竞争力。 这项技术也为芯片产业的未来发展指明了一个非常重要的方向：三维堆叠（3D Stacking）。 复旦的这个技术，天然就适合搞三维堆叠。因为二维材料本身就极薄，可以很方便地叠在成熟的硅基芯片上，通过微米级的垂直通道连接起来。产业界也普遍认为，这项技术未来在3D应用层面会带来巨大的市场机会。 这尤其对当下最火热的人工智能（AI）领域意义非凡。AI大模型训练和推理，需要吞吐海量的数据。现在的AI芯片，大部分性能都耗费在等待数据从存储器里调取过来的路上了。如果能用上这种新型存储芯片，AI的训练效率和运行能效都会有质的飞跃。 这颗小小的芯片，承载的不仅仅是更快的数据读写速度，更是一个庞大产业转型升级的希望和一种在激烈科技竞争中突出重围的智慧。