光刻机和光刻胶，一个在荷兰手上，一个被日本拿捏。 目前35项“卡脖子”技术中，最难的两项，至于适航标准本质来说不仅是技术问题，更多的人为阻拦。 而工业软件和航空软件，目前进展如何有点扑簌迷离，但从各种消息来看，软件本身应该不是很难，难点在于构建整个应用生态。这有点类似于华为的鸿蒙操作系统，软件早就好了，但千千万万应用的适配需要时间！ 因此，35项“卡脖子”技术中已有30项实现了全面突破并完成产业化。剩下的其实主要还是半导体领域，再精准一点就是整个光刻系统及其配套材料！ 中国芯片需要多少年才能实现国产化 光刻胶 谁是中国芯片第一城 半导体