晶华微成立于2005年2月24日，于2022年7月29日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均为浙江省杭州市。该公司是国内高性能模拟及数模混合集成电路领域的佼佼者，产品具备高精度、低功耗等优势。

晶华微主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，所属申万行业为电子-半导体-模拟芯片设计，涉及智慧医疗、SOC芯片、专精特新、核聚变、超导概念、核电等概念板块。

经营业绩：营收行业第34，净利润第25

2025年三季度，晶华微营业收入为1.23亿元，在行业34家公司中排名第34，远低于行业第一名汇顶科技的35.21亿元和第二名翱捷科技的28.8亿元，也低于行业平均数11.35亿元和中位数6.08亿元。主营业务构成中，工业控制及仪表芯片3267.5万元占比41.56%，医疗健康SoC芯片2708.85万元占比34.45%，智能感知SoC芯片1858.34万元占比23.64%，电池管理芯片22.11万元占比0.28%，其他5.46万元占比0.07%。当期净利润为-3084.07万元，行业排名25/34，与行业第一名汇顶科技的6.77亿元和第二名圣邦股份的3.32亿元差距明显，低于行业平均数2965.8万元和中位数1012.57万元。

资产负债率低于同业平均，毛利率高于同业平均

偿债能力方面，2025年三季度晶华微资产负债率为7.39%，去年同期为1.69%，低于行业平均的16.92%，显示出较好的偿债能力。从盈利能力看，2025年三季度毛利率为51.02%，去年同期为58.28%，高于行业平均的36.44%，表明公司仍有一定的盈利优势。

董事长吕汉泉薪酬42万元，同比持平

晶华微控股股东为吕汉泉，实际控制人为吕汉泉和罗洛仪。董事长吕汉泉，1949年7月出生，中国香港籍，毕业于香港理工学院（现：香港理工大学）并获得高级文凭。其履历丰富，2020年12月至今担任公司董事长，2024年薪酬42万，与2023年持平。总经理梁桂武，1979年9月出生，中国香港籍，毕业于香港中文大学，理学硕士，2020年12月至今担任公司董事、副总经理，2024年薪酬238.34万，较2023年的183.55万增加了54.79万。

A股股东户数较上期增加2.24%

截至2025年9月30日，晶华微A股股东户数为7974，较上期增加2.24%；户均持有流通A股数量为7560.21，较上期减少2.19%。同时，截止2025年9月30日，晶华微十大流通股东中，华商上证科创板综合指数增强A（023897）退出十大流通股东之列。

图：晶华微营收及增速

图：晶华微净利润及增速

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