国内光刻机行业正处于破局与攻坚的关键阶段。最近，北京大学彭海琳教授团队的研究为光刻产业链提供了全新视角，改变了光刻工艺。 此前，千台ASML光刻机陷入维修困境，三成设备面临配件断供危机，中芯国际一台光刻机因未及时更换激光器，生产良率大幅下降。这既考验了中国半导体供应链韧性，也成了国产技术突破的“催化剂”。 在政策与市场双重驱动下，行业从“被动承压”转向“主动破局”。2024年中国大陆半导体设备市场规模预计达490亿美元，本土生产设备占比首超50%，正从“跟跑”迈向“并跑”。
国内光刻机行业正处于破局与攻坚的关键阶段。最近，北京大学彭海琳教授团队的研究为光刻产业链提供了全新视角，改变了光刻工艺。 此前，千台ASML光刻机陷入维修困境，三成设备面临配件断供危机，中芯国际一台光刻机因未及时更换激光器，生产良率大幅下降。这既考验了中国半导体供应链韧性，也成了国产技术突破的“催化剂”。 在政策与市场双重驱动下，行业从“被动承压”转向“主动破局”。2024年中国大陆半导体设备市场规模预计达490亿美元，本土生产设备占比首超50%，正从“跟跑”迈向“并跑”。
