美光推迟扩产美光科技在纽约州晶圆厂项目，将大幅延期至2033年投产。据披露，预计要到2033年底才能投产，原计划2025年投产。美光推迟了克莱附近晶圆厂的建设，但正在加快爱达荷州晶圆厂的建设，并将《芯片法案》的资金重新分配给该工厂。根据草案，首座晶圆厂（Fab1）的建设阶段2026年底启动，并将持续到2028年下半年或2029年初。Fab2的开工时间定为2028年下半年，Fab3定为2033年下半年，Fab4定为2039年上半年。通常情况下，一座晶圆厂全面建设需要12到24个月，具体时间取决于多种因素。因此，预计首座晶圆厂将在2030年左右开始DR­AM生产，比预期晚五年。前两个DR­AM制造工厂（Fab1和Fab2）将分别2029年和2030年投入运营，Fab3和Fab4 2035年和 2041年投入运营。美光并未具体说明修改时间表的原因，但承认与美国商务部签署的61亿美元融资协议进行了修订。将美光在纽约的投产时间延长约两年，原因是将提前启动位于爱达荷州的ID2工厂。爱达荷州的两座工厂，一座已建成，一座正在规划中。