昨天指数创出新高。电池方向继续大涨。今天早上武僧看到 六氟磷酸锂、电解液添加剂报价继续大涨。这个时候已经是情绪炒作了！不是很好的介入机会。武僧的电池股出了，也出早了。心安就好！！！今天不谈指数了，分享一家企业《3X13X9隆X电子》企业22年上市，主要从事电磁屏蔽材料的研发、生产和销售。公司主要产品①电磁屏蔽材料②绝缘材料③其他产品（补充业务）武僧重点讲的就是他的其他业务。我们知道这个市场偏爱第二增长曲线。比如原本做中成药的，现在收购了一个半导体企业，转型做芯片了（相信大家知道我说的是哪家）企业的其他业务主要就是铜箔。且企业是国内第一、世界第二能够量产HVLP-5铜箔产品的企业。另一家是日本的三井金属。该企业从2025年8月公布可以量产HVLP-5铜箔产品。那没什么是HVLP-5呢？它有什么优势呢？核心技术优势集中在传输、稳定性和生产工艺三大维度，适配高端AI及高频通信场景，具体如下：超低传输损耗：其表面粗糙度Rz≤0.4μm（HVLP5+低至0.2μm），介电损耗Dk≤2.8，相较HVLP4信号传输损耗降低50%以上，能满足224Gbps乃至1.6T级超高速传输需求，是高端AI服务器、6G研发的关键材料。高使用稳定性：它硬度较高，可抵御加工和使用中的外力摩擦冲击；热稳定性较传统电解铜箔提升40%，适配PTFE覆铜板高温工作环境，且铜层厚度均匀性达3%，能保障全链路电气性能一致，避免信号传输延迟。量产工艺优势：采用“真空磁控溅射+精细电镀”复合工艺，隆扬电子的HVLP5铜箔量产良率达85%，远超行业平均70%的水平，同时较日企生产成本降低15 - 20%，在提升生产效率的同时还具备成本竞争力。英伟达新一代算力芯片架构RUBIN架构，其将使用HVLP-5铜箔。以满足其高速传输、高密度设计等需求。公司昆山基地已经具备年产3万吨铜箔产能，2026年公司预计产能扩张至5.5万吨。其中大部分主要供货英伟达。且已经送样、审核通过，订单基本锁定。下面看看其财务情况