IT之家11月16日消息，全球前十大晶圆代工企业、以色列模拟芯片制造商TowerSemiconductor当地时间本月12日宣布推出CPOFoundry，扩展其为CIS开发的300mm（IT之家注：即12英寸）晶圆键合技术。
Tower持有的这一技术原本是为了堆叠式背照式图像传感器而诞生的，但其同样可组合SiPh（硅光子学）和SiGe（硅-锗）等异质晶圆，构建完全集成的3D-IC。
SiPh与SiGe分别被用于CPO（共封装光学）系统的PIC（光子集成电路）与EIC（电子集成电路）部分。这意味着在Tower的CPOFoundry技术的加持下，CPO系统能实现紧凑且高性能的集成。
Tower已成功演示晶圆键合工艺的精密对准和可靠性，这项技术也获得了Cadence在仿真验证参考流程方面的合作支持。
